| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-28页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-11页 |
| 1.2 无定型热塑性聚合物的研究现状及其应用 | 第11-20页 |
| 1.2.1 无定型热塑性聚合物的力学状态 | 第11-13页 |
| 1.2.2 热塑性聚合物的静态力学性能 | 第13-14页 |
| 1.2.3 热塑性聚合物的动态力学性能及分析 | 第14-17页 |
| 1.2.4 热塑性聚合物的粘弹性模型及其有限元仿真 | 第17-20页 |
| 1.3 热塑性聚合物超声波封接的应用发展及其研究现状 | 第20-25页 |
| 1.3.1 超声波的应用及发展 | 第20-21页 |
| 1.3.2 超声波焊接的应用现状 | 第21页 |
| 1.3.3 热塑性聚合物超声波连接技术的应用与发展 | 第21页 |
| 1.3.4 微纳领域内热塑性聚合物超声波封接的应用于发展 | 第21-23页 |
| 1.3.5 微型热塑性聚合物超声波技术的封接机理 | 第23-24页 |
| 1.3.6 微型热塑性聚合物超声波封接技术的研究现状 | 第24-25页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第25-28页 |
| 第二章 超声波封接中超声波传播数值模拟研究 | 第28-46页 |
| 2.1 引言 | 第28页 |
| 2.2 因素研究仿真实验中有限元模型的建立 | 第28-32页 |
| 2.2.1 模型建立 | 第28-30页 |
| 2.2.2 粘弹性材料的本构表征 | 第30-31页 |
| 2.2.3 仿真过程 | 第31-32页 |
| 2.3 因素研究仿真实验的结果与分析 | 第32-39页 |
| 2.4 封接过程仿真实验的有限元模型建立 | 第39-41页 |
| 2.5 封接过程仿真实验的结果与分析 | 第41-44页 |
| 2.6 本章小结 | 第44-46页 |
| 第三章 超声波精密封接实验平台的建立 | 第46-55页 |
| 3.1 引言 | 第46页 |
| 3.2 超声波精密封接系统建立 | 第46-53页 |
| 3.2.1 超声单元 | 第47-48页 |
| 3.2.2 驱动单元 | 第48-49页 |
| 3.2.3 传感单元 | 第49-52页 |
| 3.2.4 控制单元 | 第52-53页 |
| 3.3 本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 聚合物封接中超声波传播规律的实验研究 | 第55-73页 |
| 4.1 引言 | 第55-56页 |
| 4.2 聚合物超声波精密封接中超声波振动的检测原理 | 第56-59页 |
| 4.3 压力与振幅对超声实验平台实际输出能量的影响 | 第59-66页 |
| 4.3.1 压力对超声波实验平台能量输出的影响 | 第61-64页 |
| 4.3.2 振幅对超声波机密焊机能量输出的影响 | 第64-66页 |
| 4.4 振幅对封接中超声波传播规律的影响 | 第66-69页 |
| 4.5 封接过程中超声振动的变化情况 | 第69-71页 |
| 4.6 本章小结 | 第71-73页 |
| 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
