| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-30页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 导电银浆的组成 | 第12-15页 |
| 1.2.1 导电相 | 第12-13页 |
| 1.2.2 粘结相 | 第13-14页 |
| 1.2.3 溶剂 | 第14页 |
| 1.2.4 助剂 | 第14-15页 |
| 1.3 导电银浆的导电理论 | 第15-17页 |
| 1.3.1 渗流理论 | 第15页 |
| 1.3.2 有效介质理论 | 第15-16页 |
| 1.3.3 隧道效应理论 | 第16页 |
| 1.3.4 场致发射理论 | 第16-17页 |
| 1.4 银粉制备的研究进展 | 第17-22页 |
| 1.4.1 枝状银粉 | 第17-18页 |
| 1.4.2 线状银粉 | 第18-20页 |
| 1.4.3 球状银粉 | 第20-22页 |
| 1.5 导电银浆的国内外研究状况 | 第22-25页 |
| 1.5.1 热固化导电银浆 | 第22-24页 |
| 1.5.2 紫外光固化导电银浆 | 第24-25页 |
| 1.6 导电银浆的应用 | 第25-27页 |
| 1.6.1 电子元器件的封装 | 第25-26页 |
| 1.6.2 倒装芯片的连接 | 第26-27页 |
| 1.6.3 柔性电路的印刷 | 第27页 |
| 1.7 本课题的研究目的、意义、主要内容及特色与创新之处 | 第27-30页 |
| 1.7.1 本课题的研究目的及意义 | 第27-28页 |
| 1.7.2 本课题的主要内容 | 第28页 |
| 1.7.3 本课题的主要特色及创新之处 | 第28-30页 |
| 第二章 液相还原法制备超细球银 | 第30-46页 |
| 2.1 引言 | 第30页 |
| 2.2 实验部分 | 第30-32页 |
| 2.2.1 原料与试剂 | 第30-31页 |
| 2.2.2 仪器与设备 | 第31页 |
| 2.2.3 超细球银的制备 | 第31-32页 |
| 2.2.4 测试与表征 | 第32页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第32-45页 |
| 2.3.1 抗坏血酸与硝酸银的摩尔比对超细球银粒径的影响 | 第32-34页 |
| 2.3.2 PVP用量对超细球银粒径的影响 | 第34-35页 |
| 2.3.3 CTAB用量对超细球银粒径和Zeta电位的影响 | 第35-37页 |
| 2.3.4 pH值对超细球银粒径的影响 | 第37-38页 |
| 2.3.5 pH值对副反应的影响 | 第38-39页 |
| 2.3.6 反应温度对超细球银粒径的影响 | 第39-41页 |
| 2.3.7 银晶种用量对超细球银粒径的影响 | 第41-44页 |
| 2.3.8 搅拌速度对超细球银粒径的影响 | 第44页 |
| 2.3.9 硝酸银滴加时间对超细球银粒径的影响 | 第44-45页 |
| 2.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第三章 表面活性剂改性超细球银的分散稳定性研究 | 第46-57页 |
| 3.1 引言 | 第46页 |
| 3.2 实验部分 | 第46-47页 |
| 3.2.1 原料与试剂 | 第46页 |
| 3.2.2 仪器与设备 | 第46页 |
| 3.2.3 超细球银分散液的制备 | 第46-47页 |
| 3.2.4 测试与表征 | 第47页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第47-55页 |
| 3.3.1 阴离子型表面活性剂SDS改性超细球银的分散稳定性 | 第47-49页 |
| 3.3.2 阳离子型表面活性剂CTAB改性超细球银的分散稳定性 | 第49-52页 |
| 3.3.3 高分子型表面活性剂PVP改性超细球银的分散稳定性 | 第52-53页 |
| 3.3.4 无机表面活性剂SHMP改性超细球银的分散稳定性 | 第53-55页 |
| 3.4 本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 紫外光固化聚氨酯基导电银浆的制备与性能 | 第57-74页 |
| 4.1 引言 | 第57页 |
| 4.2 实验部分 | 第57-60页 |
| 4.2.1 原料与试剂 | 第57-58页 |
| 4.2.2 仪器及设备 | 第58页 |
| 4.2.3 紫外光固化聚氨酯基导电银浆的制备 | 第58-59页 |
| 4.2.4 测试与表征 | 第59-60页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第60-73页 |
| 4.3.1 PUA的FT-IR表征 | 第60-62页 |
| 4.3.2 PUA硬段的种类对银浆性能的影响 | 第62-63页 |
| 4.3.3 PEG的分子量对银浆性能的影响 | 第63-65页 |
| 4.3.4 片状银粉用量对银浆性能的影响 | 第65-67页 |
| 4.3.5 活性稀释单体种类对银浆性能的影响 | 第67-69页 |
| 4.3.6 活性稀释单体用量对银浆性能的影响 | 第69-71页 |
| 4.3.7 超细球银用量对银浆性能的影响 | 第71-73页 |
| 4.4 本章小结 | 第73-74页 |
| 第五章 有机酸处理片状银粉对紫外光固化银浆性能的影响 | 第74-84页 |
| 5.1 引言 | 第74页 |
| 5.2 实验部分 | 第74-76页 |
| 5.2.1 主要原料及试剂 | 第74页 |
| 5.2.2 仪器与设备 | 第74-75页 |
| 5.2.3 有机酸处理片状银粉 | 第75页 |
| 5.2.4 紫外光固化聚氨酯基导电银浆的制备 | 第75页 |
| 5.2.5 测试与表征 | 第75-76页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第76-83页 |
| 5.3.1 有机酸处理片状银粉的TG分析 | 第76-77页 |
| 5.3.2 有机酸处理片状银粉的DSC分析 | 第77-78页 |
| 5.3.3 有机酸处理片状银粉的LSR分析 | 第78-80页 |
| 5.3.4 有机酸处理片状银粉的SEM分析 | 第80-81页 |
| 5.3.5 有机酸处理片状银粉对紫外光固化导电银浆性能的影响 | 第81-83页 |
| 5.4 本章小结 | 第83-84页 |
| 结论 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-92页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第92-93页 |
| 致谢 | 第93-94页 |
| 附件 | 第94页 |
