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横向超结器件模型与新结构研究

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-9页
第一章 绪论第14-36页
    1.1 超结器件概述第14-26页
        1.1.1 超结概念与特性第14-23页
        1.1.2 超结制作技术第23-26页
    1.2 横向超结器件模型与结构的概述第26-34页
        1.2.1 超结器件电荷不平衡模型第26-28页
        1.2.2 衬底辅助耗尽效应与等效衬底模型第28-31页
        1.2.3 横向超结器件结构的发展第31-34页
    1.3 本论文的主要工作第34-36页
第二章 横向超结器件的电荷补偿模型第36-57页
    2.1 引言第36页
    2.2 横向超结器件的耐压分析第36-41页
        2.2.1 x方向的耐压分析第39-40页
        2.2.2 y方向的耐压分析第40-41页
        2.2.3 z方向的耐压分析第41页
    2.3 电荷补偿与电荷平衡条件第41-45页
        2.3.1 x方向的电荷补偿第42-43页
        2.3.2 y方向的电荷补偿第43-44页
        2.3.3 z方向的电荷补偿第44-45页
    2.4 电荷补偿结构的二维电场分析第45-49页
    2.5 电荷补偿结构的比导通电阻分析第49-56页
        2.5.1 沟道电阻第50页
        2.5.2 扩展电阻第50-51页
        2.5.3 体方块电阻第51-52页
        2.5.4 收集区电阻第52-56页
    2.6 本章小结第56-57页
第三章 横向分段式超结器件新结构第57-97页
    3.1 引言第57页
    3.2 表面分段超结层LDMOS器件新结构第57-66页
        3.2.1 器件的结构和原理第57-59页
        3.2.2 反向耐压分析第59-61页
        3.2.3 导通电阻分析第61-63页
        3.2.4 器件参数优化第63-66页
    3.3 体内分段超结层LDMOS器件新结构第66-76页
        3.3.1 器件的结构和工作原理第66-68页
        3.3.2 反向耐压分析第68-71页
        3.3.3 导通电阻分析第71-73页
        3.3.4 器件参数优化第73-76页
    3.4 柱区两段式的横向功率器件新结构第76-85页
        3.4.1 器件的结构和工作原理第77-79页
        3.4.2 反向耐压分析第79-82页
        3.4.3 导通电阻分析第82页
        3.4.4 器件参数优化第82-85页
    3.5 实验第85-96页
        3.5.1 器件工艺设计与流程第85-90页
        3.5.2 器件版图设计第90-92页
        3.5.3 实验结果第92-95页
        3.5.4 结果分析第95-96页
    3.6 本章小结第96-97页
第四章 横向超结器件变漂移区模型与新结构第97-110页
    4.1 引言第97页
    4.2 横向超结器件变漂移区模型第97-100页
        4.2.1 二维电场分析第98-99页
        4.2.2 比导通电阻分析第99-100页
    4.3 N型埋层缓冲SJ-LDMOS新结构第100-108页
        4.3.1 器件的结构和工作原理第100-102页
        4.3.2 反向耐压分析第102-105页
        4.3.3 导通电阻分析第105页
        4.3.4 器件参数优化第105-108页
    4.4 本章小结第108-110页
第五章 总结与展望第110-113页
    5.1 总结第110-111页
    5.2 展望第111-113页
致谢第113-114页
参考文献第114-120页
攻读博士学位期间取得的成果第120-122页

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