| 中文摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 前言 | 第11-13页 |
| 第一章 文献综述 | 第13-32页 |
| 1.1 引言 | 第13页 |
| 1.2 封装材料 | 第13-15页 |
| 1.2.1 环氧树脂 | 第14-15页 |
| 1.2.2 有机硅材料 | 第15页 |
| 1.3 加成型硅橡胶 | 第15-20页 |
| 1.3.1 基础聚合物 | 第16-19页 |
| 1.3.2 交联剂 | 第19-20页 |
| 1.3.3 催化剂 | 第20页 |
| 1.4 加成型硅橡胶的补强填料 | 第20-23页 |
| 1.4.1 白炭黑 | 第21-22页 |
| 1.4.2 MQ 树脂 | 第22-23页 |
| 1.5 LED 封装用有机硅改性环氧树脂 | 第23-25页 |
| 1.5.1 共混改性 | 第23-24页 |
| 1.5.2 共聚改性 | 第24-25页 |
| 1.6 POSS 基高分子材料的制备及性能研究 | 第25-29页 |
| 1.6.1 多面体低聚倍半硅氧烷（POSS） | 第25-27页 |
| 1.6.2 多面体低聚倍半硅氧烷（POSS）的合成 | 第27页 |
| 1.6.3 POSS 基高分子材料的制备 | 第27-28页 |
| 1.6.3.1 化学共聚法 | 第27-28页 |
| 1.6.3.2 物理共混法 | 第28页 |
| 1.6.4 POSS 基高分子材料的性能研究 | 第28-29页 |
| 1.6.4.1 POSS 基高分子材料的热学性能 | 第28-29页 |
| 1.6.4.2 POSS 基高分子材料的机械性能 | 第29页 |
| 1.6.4.3 POSS 基高分子材料的阻燃性能 | 第29页 |
| 1.6.4.4 POSS 基高分子材料的介电性能 | 第29页 |
| 1.7 本文的研究意义与研究内容 | 第29-32页 |
| 第二章 加成型液体硅橡胶力学性能的影响因素 | 第32-47页 |
| 2.1 引言 | 第32-33页 |
| 2.2 实验部分 | 第33-39页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第33页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第33-34页 |
| 2.2.3 测试与表征 | 第34-35页 |
| 2.2.3.1 硬度测试 | 第34页 |
| 2.2.3.2 拉伸测试 | 第34页 |
| 2.2.3.3 交联密度的测定 | 第34-35页 |
| 2.2.4 实验步骤 | 第35-39页 |
| 2.2.4.1 加成型液体硅橡胶的制备方法 | 第35页 |
| 2.2.4.2 加成型液体硅橡胶（含氢硅油含氢量不同）的制备 | 第35-36页 |
| 2.2.4.3 加成型液体硅橡胶（含氢硅油添加量不同）的制备 | 第36页 |
| 2.2.4.4 加成型液体硅橡胶（直链型乙烯基硅油分子量不同）的制备 | 第36-37页 |
| 2.2.4.5 加成型液体硅橡胶（支链型乙烯基硅油）的制备 | 第37-38页 |
| 2.2.4.6 加成型液体硅橡胶（端含氢硅油）的制备 | 第38页 |
| 2.2.4.7 加成型液体硅橡胶（交联剂类型不同）的制备 | 第38-39页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第39-46页 |
| 2.3.1 含氢硅油含氢量对加成型液体硅橡胶力学性能的影响 | 第39-40页 |
| 2.3.2 含氢硅油添加量对加成型液体硅橡胶力学性能的影响 | 第40-41页 |
| 2.3.3 乙烯基硅油分子量对加成型液体硅橡胶力学性能的影响 | 第41-43页 |
| 2.3.4 乙烯基硅油的乙烯基分布对加成型液体硅橡胶力学性能的影响 | 第43-44页 |
| 2.3.5 含氢硅油活泼氢分布对加成型液体硅橡胶力学性能的影响 | 第44-45页 |
| 2.3.6 交联剂类型对加成型液体硅橡胶力学性能的影响 | 第45-46页 |
| 2.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第三章 苯基乙烯基 POSS/加成型硅橡胶杂化材料的制备与性能研究 | 第47-62页 |
| 3.1 引言 | 第47-48页 |
| 3.2 实验部分 | 第48-52页 |
| 3.2.1 实验原料及处理方法 | 第48页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第48页 |
| 3.2.3 实验原理 | 第48-49页 |
| 3.2.4 实验步骤 | 第49-51页 |
| 3.2.4.1 溶剂的处理 | 第49页 |
| 3.2.4.1.1 四氢呋喃的除水 | 第49页 |
| 3.2.4.1.2 三乙胺的除水 | 第49页 |
| 3.2.4.2 苯基乙烯基 POSS 的合成 | 第49-50页 |
| 3.2.4.3 苯基乙烯基 POSS/加成型液体硅橡胶杂化材料的制备 | 第50-51页 |
| 3.2.5 测试和表征 | 第51-52页 |
| 3.2.5.1 傅里叶变换红外光谱（FT-IR） | 第51页 |
| 3.2.5.2 核磁共振氢谱（1H NMR） | 第51页 |
| 3.2.5.3 热重分析（TGA） | 第51页 |
| 3.2.5.4 差示扫描量热法（DSC） | 第51页 |
| 3.2.5.5 广角 X 射线衍射（WXRD） | 第51页 |
| 3.2.5.6 扫描电镜（SEM） | 第51页 |
| 3.2.5.7 元素分析（EA） | 第51-52页 |
| 3.2.5.8 硬度测试 | 第52页 |
| 3.2.5.9 拉伸测试 | 第52页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第52-61页 |
| 3.3.1 苯基乙烯基 POSS 的表征 | 第52-53页 |
| 3.3.2 苯基乙烯基 POSS/加成型硅橡胶杂化材料的形貌 | 第53-54页 |
| 3.3.3 苯基乙烯基 POSS/加成型硅橡胶杂化材料的红外光谱图 | 第54-55页 |
| 3.3.4 苯基乙烯基 POSS/加成型硅橡胶杂化材料的 X 射线衍射光谱图 | 第55-56页 |
| 3.3.5 苯基乙烯基 POSS/加成型硅橡胶杂化材料的热性质 | 第56-57页 |
| 3.3.6 苯基乙烯基 POSS/加成型硅橡胶杂化材料的熔融温度 | 第57-58页 |
| 3.3.7 苯基乙烯基 POSS/加成型硅橡胶杂化材料的硬度 | 第58-59页 |
| 3.3.8 苯基乙烯基 POSS/加成型硅橡胶杂化材料的力学性质 | 第59-61页 |
| 3.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第四章 LED 封装用环氧基苯基聚硅氧烷树脂的制备与性能研究 | 第62-80页 |
| 4.1 引言 | 第62-63页 |
| 4.2 实验部分 | 第63-69页 |
| 4.2.1 实验原料及处理方法 | 第63页 |
| 4.2.2 实验仪器 | 第63-64页 |
| 4.2.3 实验步骤 | 第64-67页 |
| 4.2.3.1 环氧基苯基聚硅氧烷树脂的制备 | 第64-65页 |
| 4.2.3.2 有机硅改性环氧树脂封装材料的制备 | 第65-67页 |
| 4.2.3.2.1 固化反应机理 | 第65-67页 |
| 4.2.3.2.2 有机硅改性环氧树脂封装材料的固化 | 第67页 |
| 4.2.4 测试和表征 | 第67-69页 |
| 4.2.4.1 傅里叶变换红外光谱（FT-IR） | 第67页 |
| 4.2.4.2 凝胶渗透色谱（GPC） | 第67页 |
| 4.2.4.3 差示扫描量热法（DSC） | 第67页 |
| 4.2.4.4 热重分析（TGA） | 第67页 |
| 4.2.4.5 透光率 | 第67-68页 |
| 4.2.4.6 硬度测试 | 第68页 |
| 4.2.4.7 折光指数 | 第68页 |
| 4.2.4.8 红墨水实验 | 第68页 |
| 4.2.4.9 基础胶的环氧值测定方法 | 第68-69页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第69-79页 |
| 4.3.1 环氧基苯基聚硅氧烷树脂的制备 | 第69-72页 |
| 4.3.1.1 反应温度对环氧基苯基聚硅氧烷树脂产物的影响 | 第69页 |
| 4.3.1.2 反应时间对环氧基苯基聚硅氧烷树脂产物的影响 | 第69-70页 |
| 4.3.1.3 催化剂对环氧基苯基聚硅氧烷树脂产物的影响 | 第70页 |
| 4.3.1.4 单体配比对环氧基苯基聚硅氧烷树脂产物的影响 | 第70-72页 |
| 4.3.1.5 环氧基苯基聚硅氧烷树脂的红外光谱 | 第72页 |
| 4.3.2 所制备有机硅改性环氧树脂封装材料的特性 | 第72-79页 |
| 4.3.2.1 所制备有机硅改性环氧树脂封装材料的粘结性测定 | 第73-75页 |
| 4.3.2.1.1 红墨水实验 | 第73-74页 |
| 4.3.2.1.2 回流焊实验 | 第74-75页 |
| 4.3.2.2 所制备有机硅改性环氧树脂封装材料的硬度 | 第75页 |
| 4.3.2.3 所制备有机硅改性环氧树脂封装材料的折光指数 | 第75-76页 |
| 4.3.2.4 所制备有机硅改性环氧树脂封装材料的透光性 | 第76-77页 |
| 4.3.2.5 所制备有机硅改性环氧树脂封装材料的热性能 | 第77-78页 |
| 4.3.2.6 所制备有机硅改性环氧树脂封装材料的玻璃化转变行为 | 第78-79页 |
| 4.4 本章小结 | 第79-80页 |
| 第五章 LED 封装用含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备与性能研究 | 第80-99页 |
| 5.1 引言 | 第80-81页 |
| 5.2 实验部分 | 第81-85页 |
| 5.2.1 实验原料及处理方法 | 第81页 |
| 5.2.2 实验仪器 | 第81-82页 |
| 5.2.3 实验步骤 | 第82-84页 |
| 5.2.3.1 含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备 | 第82-83页 |
| 5.2.3.2 加成型硅树脂封装材料的制备 | 第83-84页 |
| 5.2.4 测试和表征 | 第84-85页 |
| 5.2.4.1 傅里叶变换红外光谱（FT-IR） | 第84页 |
| 5.2.4.2 核磁共振氢谱（1H NMR） | 第84页 |
| 5.2.4.3 凝胶渗透色谱（GPC） | 第84页 |
| 5.2.4.4 差示扫描量热法（DSC） | 第84页 |
| 5.2.4.5 热重分析（TGA） | 第84页 |
| 5.2.4.6 透光率 | 第84页 |
| 5.2.4.7 硬度测试 | 第84页 |
| 5.2.4.8 折光指数 | 第84-85页 |
| 5.2.4.9 红墨水实验 | 第85页 |
| 5.2.4.10 基础胶的环氧值测定方法 | 第85页 |
| 5.2.4.11 基础胶的乙烯基含量测定方法 | 第85页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第85-97页 |
| 5.3.1 含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的制备 | 第85-89页 |
| 5.3.1.1 催化剂和反应时间对含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂产物的影响 | 第85-86页 |
| 5.3.1.2 单体配比对于含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂折光指数的影响 | 第86-87页 |
| 5.3.1.3 单体配比对于含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂产物的影响 | 第87-89页 |
| 5.3.2 含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的结构表征 | 第89-91页 |
| 5.3.2.1 含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的红外光谱 | 第89-90页 |
| 5.3.2.2 含环氧基的乙烯基苯基聚硅氧烷树脂的核磁共振氢谱图 | 第90-91页 |
| 5.3.3 所制备加成型硅树脂封装材料的特性 | 第91-97页 |
| 5.3.3.1 所制备加成型硅树脂封装材料的粘结性测定 | 第92-93页 |
| 5.3.3.1.1 红墨水实验 | 第92-93页 |
| 5.3.3.1.2 回流焊实验 | 第93页 |
| 5.3.3.2 所制备加成型硅树脂封装材料的硬度 | 第93页 |
| 5.3.3.3 所制备加成型硅树脂封装材料的折光指数 | 第93-94页 |
| 5.3.3.4 所制备加成型硅树脂封装材料的透光性 | 第94-95页 |
| 5.3.3.5 所制备加成型硅树脂封装材料的热性能 | 第95-96页 |
| 5.3.3.6 所制备封装材料的玻璃化转变行为 | 第96-97页 |
| 5.4 本章小结 | 第97-99页 |
| 第六章 结论 | 第99-101页 |
| 参考文献 | 第101-114页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第114-116页 |
| 致谢 | 第116页 |
