摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
目录 | 第8-10页 |
第1章 绪论 | 第10-20页 |
1.1 引言 | 第10页 |
1.2 颗粒增强铜基复合材料的研究现状 | 第10-13页 |
1.2.1 颗粒增强铜基复合材料 | 第10-11页 |
1.2.2 铜基复合材料的颗粒增强相 | 第11-12页 |
1.2.3 颗粒增强铜基复合材料的制备方法 | 第12-13页 |
1.3 TiB_2增强铜基复合材料 | 第13-15页 |
1.3.1 TiB_2的晶体结构和主要物性参数 | 第13-14页 |
1.3.2 TiB_2增强铜基复合材料 | 第14-15页 |
1.4 金刚石增强铜基复合材料 | 第15-18页 |
1.4.1 金刚石的晶体结构和应用 | 第15-16页 |
1.4.2 金刚石增强铜基复合材料 | 第16-18页 |
1.5 本文的主要研究内容 | 第18-20页 |
第2章 实验仪器与方法 | 第20-26页 |
2.1 实验原料与设备 | 第20-21页 |
2.1.1 实验原料 | 第20页 |
2.1.2 实验设备及测试仪器 | 第20-21页 |
2.2 实验方案 | 第21-22页 |
2.3 复合材料的性能测试及微观组织分析 | 第22-26页 |
2.3.1 复合材料性能测试 | 第22-24页 |
2.3.2 复合材料的微观组织分析 | 第24-26页 |
第3章 粉体表面改性及复合材料的制备 | 第26-46页 |
3.1 TiB_2粉体表面改性工艺 | 第26-30页 |
3.1.1 镀前预处理 | 第26-27页 |
3.1.2 TiB_2粉体表面化学镀铜的工艺参数及过程 | 第27-28页 |
3.1.3 镀后处理 | 第28页 |
3.1.4 TiB_2粉体表面改性效果测试表征 | 第28-30页 |
3.2 金刚石粉体表面改性工艺 | 第30-33页 |
3.2.1 金刚石粉体表面化学镀铜工艺参数及过程 | 第30-31页 |
3.2.2 金刚石复合粉体改性效果测试表征 | 第31-33页 |
3.3 TiB_2-Diamond/Cu 复合材料制备工艺 | 第33-41页 |
3.3.1 烧结温度的确定 | 第33-38页 |
3.3.2 保温时间的确定 | 第38-41页 |
3.4 复合材料的制备及物理、力学性能研究 | 第41-44页 |
3.4.1 增强相含量对复合材料物理性能的影响 | 第41-43页 |
3.4.2 增强相含量对复合材料力学性能的影响 | 第43-44页 |
3.5 本章小结 | 第44-46页 |
第4章 TiB_2-Diamond/Cu 复合材料显微组织分析 | 第46-64页 |
4.1 复合材料的金相组织分析 | 第46-47页 |
4.2 复合材料的扫描分析 | 第47-54页 |
4.2.1 强化相在基体中的分布 | 第47-48页 |
4.2.2 烧结温度对复合材料微观组织的影响 | 第48-49页 |
4.2.3 TiB_2含量对复合材料微观组织的影响 | 第49-52页 |
4.2.4 金刚石含量对复合材料显微组织的影响 | 第52-54页 |
4.3 TiB_2-Diamond/Cu 复合材料界面分析 | 第54-63页 |
4.3.1 铜基体的显微组织 | 第54-56页 |
4.3.2 TiB_2-Cu 的界面结合情况 | 第56-60页 |
4.3.3 Diamond-Cu 的界面结合情况 | 第60-63页 |
4.4 本章小结 | 第63-64页 |
结论 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-71页 |
攻读学位期间承担的科研任务与主要成果 | 第71-72页 |
致谢 | 第72-73页 |
作者简介 | 第73页 |