| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 电触头材料 | 第8-11页 |
| 1.2.1 触头材料的工作状态 | 第8-9页 |
| 1.2.2 触头材料的性能要求 | 第9页 |
| 1.2.3 触头材料的分类 | 第9-10页 |
| 1.2.4 触头材料发展趋势 | 第10-11页 |
| 1.3 W-Cu 合金触头材料 | 第11-15页 |
| 1.3.1 W-Cu 合金的组织和性能 | 第11页 |
| 1.3.2 W-Cu 合金的制备方法 | 第11-13页 |
| 1.3.3 W-Cu 合金制备方法的改进 | 第13-15页 |
| 1.4 电弧及电磨损 | 第15-17页 |
| 1.4.1 电弧概述及结构 | 第15-16页 |
| 1.4.2 电磨损主要形式 | 第16-17页 |
| 1.5 论文研究的目的和意义 | 第17-18页 |
| 第二章 试验材料及方法 | 第18-23页 |
| 2.1 试验方案 | 第18-19页 |
| 2.2 试验合金的制备 | 第19-21页 |
| 2.2.1 试验原料 | 第19页 |
| 2.2.2 混粉 | 第19页 |
| 2.2.3 热压烧结 | 第19-21页 |
| 2.2.4 熔渗 | 第21页 |
| 2.2.5 复压 | 第21页 |
| 2.3 材料的理化性能检测 | 第21-23页 |
| 2.3.1 电导率测量 | 第21页 |
| 2.3.2 硬度测量 | 第21页 |
| 2.3.3 密度测量 | 第21-22页 |
| 2.3.4 显微组织观测 | 第22页 |
| 2.3.5 耐电磨损性能试验装置及测量 | 第22-23页 |
| 第三章 W-Cu 合金制备与性能研究 | 第23-31页 |
| 3.1 工艺参数对 W-Cu 合金性能的影响 | 第23-28页 |
| 3.1.1 球磨时间对 W-Cu 合金性能的影响 | 第23-25页 |
| 3.1.2 烧结工艺对 W-Cu 合金性能的影响 | 第25页 |
| 3.1.3 熔渗对 W-Cu 合金性能的影响 | 第25-26页 |
| 3.1.4 复压工艺对 W-Cu 合金性能的影响 | 第26-28页 |
| 3.2 不同 W 含量对 W-Cu 合金性能的影响 | 第28-30页 |
| 3.2.1 不同 W 含量对 W-Cu 合金金相组织的影响 | 第28-29页 |
| 3.2.2 不同 W 含量对 W-Cu 合金触头材料密度和硬度的影响 | 第29-30页 |
| 3.2.3 不同 W 含量对 W-Cu 合金电导率的影响 | 第30页 |
| 3.3 小结 | 第30-31页 |
| 第四章 掺杂 Nb 对 W-Cu 合金组织及性能的影响 | 第31-38页 |
| 4.1 Nb 的性质及掺杂 Nb 的目的 | 第31-32页 |
| 4.2 掺杂 Nb 对 W-Cu 合金组织及性能的影响 | 第32-37页 |
| 4.2.1 掺杂 Nb对 W-Cu 合金金相组织的影响 | 第32-33页 |
| 4.2.2 Nb 在 W-Cu 合金中的分布 | 第33-35页 |
| 4.2.3 掺杂 Nb对 W-Cu 合金物理及电性能的影响 | 第35-37页 |
| 4.3 小结 | 第37-38页 |
| 第五章 掺杂 Ni 对 W-Cu 合金性能的影响 | 第38-44页 |
| 5.1 Ni 的性质及掺杂 Ni 的目的 | 第38-39页 |
| 5.2 掺杂 Ni 对 W-Cu 合金组织及性能的影响 | 第39-43页 |
| 5.2.1 掺杂 Ni 对 W-Cu 合金金相组织的影响 | 第39页 |
| 5.2.2 掺杂 Ni 对 W-Cu 合金元素分布的影响 | 第39-41页 |
| 5.2.3 掺杂 Ni 对 W-Cu 合金物理及电性能的影响 | 第41-43页 |
| 5.3 小结 | 第43-44页 |
| 第六章 W-Cu 合金触头的电磨损机理分析 | 第44-56页 |
| 6.1 W-Cu 合金触头工作状态分析 | 第44页 |
| 6.2 不同成分的 W - Cu 合金耐电磨损性能对比 | 第44-45页 |
| 6.3 W-Cu 合金触头电磨损表面形貌 | 第45-46页 |
| 6.4 W-Cu 合金触头电磨损机理分析 | 第46-55页 |
| 6.4.1 W-Cu 50 合金电磨损机理分析 | 第46-49页 |
| 6.4.2 W-Cu 40 合金电磨损机理分析 | 第49-50页 |
| 6.4.3 W-Cu 30 合金电磨损机理分析 | 第50-52页 |
| 6.4.4 W-Cu 20 合金电磨损机理分析 | 第52-55页 |
| 6.5 小结 | 第55-56页 |
| 第七章 全文总结 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
| 附录 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60页 |
