压阻式压力传感器温度补偿方法实现的研究
摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
第一章 绪论 | 第8-17页 |
1.1 引言 | 第8-10页 |
1.2 压阻式压力传感器温度补偿方法的研究 | 第10-15页 |
1.2.1 硬件补偿方法 | 第10-13页 |
1.2.2 软件补偿方法 | 第13-15页 |
1.3 现代信号调理技术 | 第15页 |
1.4 本文的主要意义及工作 | 第15-16页 |
1.5 本章小结 | 第16-17页 |
第二章 温度补偿系统的结构设计与硬件实现 | 第17-34页 |
2.1 MAX1452工作原理 | 第18-21页 |
2.1.1 数模转换器 | 第18-19页 |
2.1.2 镜像电流源 | 第19-20页 |
2.1.3 可编程增益放大器 | 第20-21页 |
2.2 传感器及MAX1452的数学模型 | 第21-23页 |
2.2.1 传感器的数学模型 | 第21-22页 |
2.2.2 MAX1452数学模型 | 第22-23页 |
2.3 传感器温度补偿的实现 | 第23-24页 |
2.4 温度补偿模块设计 | 第24-29页 |
2.4.1 MAX1452温度补偿电路设计 | 第24-27页 |
2.4.2 集成化精密电流变送电路 | 第27-29页 |
2.5 微处理器控制模块 | 第29-33页 |
2.5.1 微处理器控制芯片选择 | 第29-30页 |
2.5.2 系统时钟选择 | 第30-31页 |
2.5.3 在线调试工具 | 第31页 |
2.5.4 电流选通电路 | 第31-32页 |
2.5.5 串口通讯电路 | 第32-33页 |
2.6 电源设计 | 第33页 |
2.7 本章小结 | 第33-34页 |
第三章 温度补偿系统的软件实现 | 第34-54页 |
3.3 上位机软件设计 | 第34-44页 |
3.3.1 传感器补偿流程设计 | 第34-36页 |
3.3.2 补偿数值拟合算法 | 第36-39页 |
3.3.3 操作界面的设计 | 第39-40页 |
3.3.4 数据库与控件的使用 | 第40-44页 |
3.4 下位机软件设计 | 第44-53页 |
3.4.1 单片机开发环境 | 第44-45页 |
3.4.2 单片机程序设计 | 第45-46页 |
3.4.3 单片机上行通讯的实现 | 第46-48页 |
3.4.4 单片机下行通讯的实现 | 第48-51页 |
3.4.5 单片机PID算法的实现 | 第51-53页 |
3.5 本章小结 | 第53-54页 |
第四章 实验与分析 | 第54-63页 |
4.3 电路测温度实验 | 第54-56页 |
4.4 传感器温漂测试 | 第56-58页 |
4.5 传感器补偿实验 | 第58-63页 |
4.5.1 传感器预补偿 | 第58-60页 |
4.5.2 传感器补偿实验及温漂测试 | 第60-63页 |
第五章 总结与展望 | 第63-65页 |
5.1 全文总结 | 第63-64页 |
5.2 工作展望 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-67页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第67-68页 |
致谢 | 第68页 |