基于MTBF的计算机自动测试分析及质量改进方法研究
中文摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
目录 | 第9-12页 |
第1章 绪论 | 第12-21页 |
1.1 课题研究背景及意义 | 第12-13页 |
1.2 国内外研究现状 | 第13-16页 |
1.2.1 国内研究现状 | 第13-14页 |
1.2.2 国外研究现状 | 第14-16页 |
1.3 论文主要研究内容 | 第16-17页 |
1.4 论文组织结构 | 第17-21页 |
第2章 计算机硬件自动化测试及MTBF相关概述 | 第21-34页 |
2.1 MTBF相关概念及应用 | 第21-27页 |
2.1.1 MTBF 概念 | 第21-22页 |
2.1.2 MTBF分析的应用 | 第22-23页 |
2.1.3 制作MTBF分析表的注意事项 | 第23-24页 |
2.1.4 MTBF 分析表制作步骤 | 第24-27页 |
2.2 可靠性指标 | 第27-30页 |
2.2.1 可靠性 | 第27-29页 |
2.2.2 可靠寿命 | 第29页 |
2.2.3 可靠性发展史 | 第29页 |
2.2.4 可靠性影响因素 | 第29-30页 |
2.3 测试目的 | 第30-31页 |
2.4 测试方法 | 第31-32页 |
2.5 本章小结 | 第32-34页 |
第3章 自动化测试及相关概述 | 第34-42页 |
3.1 自动化测试概述 | 第34页 |
3.2 自动化测试实施条件 | 第34-35页 |
3.3 硬件自动化测试优势 | 第35-36页 |
3.4 硬件自动化测试工具 | 第36-37页 |
3.5 自动化测试过程 | 第37-41页 |
3.6 本章小结 | 第41-42页 |
第4章 MTBF的计算分析方法及典型应用 | 第42-50页 |
4.1 MTBF的计算 | 第42-43页 |
4.2 MTBF的测试方案举例 | 第43-45页 |
4.2.1 测试方案 | 第43-44页 |
4.2.2 问题分析及对策 | 第44-45页 |
4.3 计算机电源可靠性案例 | 第45-47页 |
4.4 MTBF的典型应用举例 | 第47-48页 |
4.5 本章小结 | 第48-50页 |
第5章 实例分析及质量改进研究 | 第50-66页 |
5.1 实例分析 | 第50-54页 |
5.1.1 计算机硬件的MTBF自动测试 | 第50-52页 |
5.1.2 影响MTBF指标的原因分析 | 第52页 |
5.1.3 影响MTBF指标的关键质量特性分析 | 第52-54页 |
5.2 各类故障分析 | 第54-58页 |
5.2.1 主板故障的分析原理 | 第54页 |
5.2.2 主板不能开机的原因分析 | 第54-55页 |
5.2.3 主板上各接口不良原因分析 | 第55-56页 |
5.2.4 开机无显不良原因分析 | 第56页 |
5.2.5 开机后经常死机原因分析 | 第56-57页 |
5.2.6 开机后经常花屏原因分析 | 第57页 |
5.2.7 售后维修部分主板的不良分析结果 | 第57-58页 |
5.3 质量改进方法研究 | 第58-65页 |
5.3.1 延长高温老化筛选时间措施的评估 | 第59-61页 |
5.3.2 降低元器件失效率质量改进措施的评估 | 第61-63页 |
5.3.3 元器件焊接不良的工艺分析 | 第63-64页 |
5.3.4 元器件焊接不良的质量改进措施 | 第64-65页 |
5.4 本章小结 | 第65-66页 |
第6章 总结与展望 | 第66-70页 |
6.1 论文内容及工作总结 | 第66-68页 |
6.2 展望 | 第68-70页 |
参考文献 | 第70-73页 |
攻读学位期间公开发表的论文及参与科研项目 | 第73-74页 |
致谢 | 第74页 |