首页--工业技术论文--自动化技术、计算机技术论文--计算技术、计算机技术论文--计算机软件论文--程序设计、软件工程论文--软件工程论文

基于MTBF的计算机自动测试分析及质量改进方法研究

中文摘要第4-6页
Abstract第6-8页
目录第9-12页
第1章 绪论第12-21页
    1.1 课题研究背景及意义第12-13页
    1.2 国内外研究现状第13-16页
        1.2.1 国内研究现状第13-14页
        1.2.2 国外研究现状第14-16页
    1.3 论文主要研究内容第16-17页
    1.4 论文组织结构第17-21页
第2章 计算机硬件自动化测试及MTBF相关概述第21-34页
    2.1 MTBF相关概念及应用第21-27页
        2.1.1 MTBF 概念第21-22页
        2.1.2 MTBF分析的应用第22-23页
        2.1.3 制作MTBF分析表的注意事项第23-24页
        2.1.4 MTBF 分析表制作步骤第24-27页
    2.2 可靠性指标第27-30页
        2.2.1 可靠性第27-29页
        2.2.2 可靠寿命第29页
        2.2.3 可靠性发展史第29页
        2.2.4 可靠性影响因素第29-30页
    2.3 测试目的第30-31页
    2.4 测试方法第31-32页
    2.5 本章小结第32-34页
第3章 自动化测试及相关概述第34-42页
    3.1 自动化测试概述第34页
    3.2 自动化测试实施条件第34-35页
    3.3 硬件自动化测试优势第35-36页
    3.4 硬件自动化测试工具第36-37页
    3.5 自动化测试过程第37-41页
    3.6 本章小结第41-42页
第4章 MTBF的计算分析方法及典型应用第42-50页
    4.1 MTBF的计算第42-43页
    4.2 MTBF的测试方案举例第43-45页
        4.2.1 测试方案第43-44页
        4.2.2 问题分析及对策第44-45页
    4.3 计算机电源可靠性案例第45-47页
    4.4 MTBF的典型应用举例第47-48页
    4.5 本章小结第48-50页
第5章 实例分析及质量改进研究第50-66页
    5.1 实例分析第50-54页
        5.1.1 计算机硬件的MTBF自动测试第50-52页
        5.1.2 影响MTBF指标的原因分析第52页
        5.1.3 影响MTBF指标的关键质量特性分析第52-54页
    5.2 各类故障分析第54-58页
        5.2.1 主板故障的分析原理第54页
        5.2.2 主板不能开机的原因分析第54-55页
        5.2.3 主板上各接口不良原因分析第55-56页
        5.2.4 开机无显不良原因分析第56页
        5.2.5 开机后经常死机原因分析第56-57页
        5.2.6 开机后经常花屏原因分析第57页
        5.2.7 售后维修部分主板的不良分析结果第57-58页
    5.3 质量改进方法研究第58-65页
        5.3.1 延长高温老化筛选时间措施的评估第59-61页
        5.3.2 降低元器件失效率质量改进措施的评估第61-63页
        5.3.3 元器件焊接不良的工艺分析第63-64页
        5.3.4 元器件焊接不良的质量改进措施第64-65页
    5.4 本章小结第65-66页
第6章 总结与展望第66-70页
    6.1 论文内容及工作总结第66-68页
    6.2 展望第68-70页
参考文献第70-73页
攻读学位期间公开发表的论文及参与科研项目第73-74页
致谢第74页

论文共74页,点击 下载论文
上一篇:A政府工程项目绩效管理研究
下一篇:基于RFID技术的出租汽车LCD触摸屏电子商务系统