摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
目录 | 第7-9页 |
第一章 文献综述 | 第9-20页 |
1.1 黄金提取和氰化浸金方法的发展及现状 | 第9-10页 |
1.1.1 黄金提取来源的现状 | 第9页 |
1.1.2 氰化浸金方法的发展及现状 | 第9-10页 |
1.2 氰化浸金的化学原理 | 第10-13页 |
1.2.1 氰化浸金的溶液化学原理 | 第10-11页 |
1.2.2 氰化浸金的化学反应机理 | 第11-12页 |
1.2.3 氰化浸金的电化学本质 | 第12-13页 |
1.3 金氰化溶解的电化学强化 | 第13-19页 |
1.3.1 电化学混合电位模型 | 第13-14页 |
1.3.2 阴极强化 | 第14页 |
1.3.3 阳极强化 | 第14-19页 |
1.3.4 协同强化 | 第19页 |
1.4 研究目的及意义 | 第19-20页 |
第二章 试验研究方法 | 第20-24页 |
2.1 试验原料、试剂和仪器 | 第20-21页 |
2.1.1 试验原料和试剂 | 第20页 |
2.1.2 试验仪器 | 第20-21页 |
2.2 相关溶液化学理论计算方法及试验方法 | 第21-24页 |
2.2.1 配位溶液化学计算方法 | 第21-22页 |
2.2.2 相关电化学沉积行为的热力学计算方法 | 第22-23页 |
2.2.3 电化学试验方法 | 第23-24页 |
第三章 重金属离子配位溶液化学行为的基础研究 | 第24-37页 |
3.1 各级配位稳定常数1gβ的校正 | 第24-26页 |
3.2 重金属离子和各级配位离子的组分分布率计算 | 第26-36页 |
3.2.1 Hg~(2+)和各级配位离子的组分分布率计算 | 第26-29页 |
3.2.2 Pb~(2+)和各级配位离子的组分分布率计算 | 第29-31页 |
3.2.3 Bi~(3+)和各级配位离子的组分分布率计算 | 第31-32页 |
3.2.4 Cu~(2+)和各级配位离子的组分分布率计算 | 第32-33页 |
3.2.5 Cd~(2+)和各级配位离子的组分分布率计算 | 第33-36页 |
3.3 本章小结 | 第36-37页 |
第四章 重金属离子电化学沉积行为的基础研究 | 第37-57页 |
4.1 重金属离子的电化学沉积热力学特性 | 第37-41页 |
4.1.1 重金属离子的块体沉积概述 | 第37-38页 |
4.1.2 重金属离子的欠电势沉积概述 | 第38-41页 |
4.2 重金属离子电化学沉积的相关理论计算 | 第41-55页 |
4.2.1 重金属离子的块体沉积计算 | 第41-47页 |
4.2.2 重金属离子欠电势沉积的经验计算 | 第47-55页 |
4.3 本章小结 | 第55-57页 |
第五章 重金属离子在金表面的电化学沉积行为特性研究 | 第57-70页 |
5.1 氰化溶液体系中重金属离子的沉积行为特性 | 第57-67页 |
5.1.1 Hg~(2+)、Cd~(2+)的沉积行为特性 | 第57-60页 |
5.1.2 Pb~(2+)、Bi~(3+)、Cu~(2+)的沉积行为特性 | 第60-65页 |
5.1.3 Tl~+的沉积行为特性 | 第65-67页 |
5.2 重金属离子存在下的氰化浸金行为特性 | 第67-69页 |
5.3 本章小结 | 第69-70页 |
第六章 结论 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-77页 |
攻读学位期间参与的科研项目及成果 | 第77-78页 |
致谢 | 第78页 |