| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-22页 |
| 1.1 引言 | 第11-13页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第13-20页 |
| 1.2.1 反射镜 | 第13-14页 |
| 1.2.2 电流扩展 | 第14-16页 |
| 1.2.3 粗化 | 第16-18页 |
| 1.2.4 LED器件的结温研究 | 第18页 |
| 1.2.5 LED封装基板技术研究 | 第18-19页 |
| 1.2.6 LED用荧光粉研究 | 第19-20页 |
| 1.3 LED光源的应用前景 | 第20-21页 |
| 1.4 本论文研究的内容及行文安排 | 第21-22页 |
| 第2章 白光LED封装方式及工艺流程 | 第22-35页 |
| 2.1 GaN的晶体结构和发光原理 | 第22-24页 |
| 2.1.1 GaN的晶体结构 | 第22-23页 |
| 2.1.2 GaN基LED的发光原理 | 第23-24页 |
| 2.2 LED转换白光方式 | 第24-27页 |
| 2.2.1 荧光粉与LED组合 | 第25-26页 |
| 2.2.2 多色芯片组合封装 | 第26页 |
| 2.2.3 不同量子阱型白光LED | 第26-27页 |
| 2.3 LED的封装形式 | 第27-31页 |
| 2.3.1 引脚式封装 | 第28页 |
| 2.3.2 表面贴装式封装 | 第28-29页 |
| 2.3.3 倒装式封装 | 第29-30页 |
| 2.3.4 直接板上封装技术 | 第30-31页 |
| 2.4 白光LED的光度学和色度学参数 | 第31-34页 |
| 2.4.1 白光LED的光度学参数 | 第31-32页 |
| 2.4.2 白光LED的色度学参数 | 第32-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 封装材料、设备与方法 | 第35-50页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 粘结剂性质 | 第35-37页 |
| 3.2.1 水玻璃的重要参数与内部结构 | 第35-36页 |
| 3.2.2 水玻璃的硬化原理 | 第36-37页 |
| 3.2.3 粘结机理 | 第37页 |
| 3.3 YAG荧光粉性质 | 第37-40页 |
| 3.3.1 YAG荧光粉在粘结剂中的沉淀 | 第38-39页 |
| 3.3.2 封装用荧光粉的选择 | 第39-40页 |
| 3.4 方法一 水玻璃粘结剂的荧光粉薄片制作流程 | 第40-43页 |
| 3.4.1 涂覆装置 | 第41-42页 |
| 3.4.2 涂覆流程 | 第42-43页 |
| 3.5 方法二 水玻璃粘结剂的晶圆级白光LED的封装流程 | 第43-47页 |
| 3.5.1 剥离光刻制程 | 第44-45页 |
| 3.5.2 晶圆级荧光粉涂覆制程 | 第45-46页 |
| 3.5.3 晶圆级荧光粉涂覆芯片的切割 | 第46-47页 |
| 3.6 方法三硅胶荧光粉粘结剂的研磨封装工艺流程 | 第47-48页 |
| 3.7 白光LED出光均匀性测试平台的建立 | 第48-49页 |
| 3.8 变温EL LED测试装置 | 第49页 |
| 3.9 本章小结 | 第49-50页 |
| 第4章 封装效果及性能分析 | 第50-68页 |
| 4.1 新工艺封装工艺器件外观 | 第50-51页 |
| 4.2 远程荧光粉直涂白光LED的发光性能 | 第51-54页 |
| 4.2.1 荧光粉在玻璃圆片上分布的测试设备 | 第51-52页 |
| 4.2.2 荧光粉层在玻璃圆片上的分布 | 第52-53页 |
| 4.2.3 不同厚度荧光粉的玻璃圆片色度参数分布 | 第53页 |
| 4.2.4 远程封装白光LED的发光性能 | 第53-54页 |
| 4.3 晶圆级白光LED封装器件的发光性能 | 第54-57页 |
| 4.3.1 晶圆级荧光粉涂覆工艺封装白光LED的发光性能 | 第55-57页 |
| 4.3.2 荧光粉层在芯片晶圆上的分布均匀性 | 第57页 |
| 4.4 研磨工艺封装白光LED发光性能 | 第57-67页 |
| 4.4.1 器件之间发光均匀性 | 第58-60页 |
| 4.4.2 单颗白光LED发光的空间均匀性 | 第60-64页 |
| 4.4.3 电致发光特性 | 第64-67页 |
| 4.5 本章小结 | 第67-68页 |
| 第5章 结论 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |