| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-29页 |
| 1.1 复合电镀技术 | 第10-13页 |
| 1.1.1 复合电镀技术的发展过程 | 第10页 |
| 1.1.2 复合镀层的特点 | 第10-11页 |
| 1.1.3 复合电镀镀层的分类 | 第11-13页 |
| 1.2 复合电沉积基本原理 | 第13-15页 |
| 1.2.1 吸附理论 | 第13-14页 |
| 1.2.2 力学理论 | 第14-15页 |
| 1.2.3 电化学理论 | 第15页 |
| 1.3 复合电镀工艺 | 第15-16页 |
| 1.4 金刚石线锯的研究现状 | 第16-27页 |
| 1.4.1 钎焊法 | 第16-18页 |
| 1.4.2 树脂结合剂粘结法 | 第18-21页 |
| 1.4.3 电镀法 | 第21-23页 |
| 1.4.4 金刚石表面金属化 | 第23-27页 |
| 1.5 本课题的研究目的、意义和研究内容 | 第27-29页 |
| 1.5.1 研究目的和意义 | 第27-28页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第28-29页 |
| 第二章 实验内容与测试方法 | 第29-35页 |
| 2.1 化学试剂和仪器 | 第29-30页 |
| 2.1.1 实验用化学试剂及其规格 | 第29页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第29-30页 |
| 2.2 镀前的准备工作 | 第30-31页 |
| 2.2.1 复合镀液的配置 | 第30-31页 |
| 2.2.2 电极的处理 | 第31页 |
| 2.2.3 金刚石粉体的前处理 | 第31页 |
| 2.3 金刚石粉体表面吸附特性的表征 | 第31页 |
| 2.4 Ni-金刚石复合镀层的制备 | 第31-32页 |
| 2.5 扫描电子显微分析 | 第32页 |
| 2.6 X-ray衍射分析 | 第32页 |
| 2.7 镀层显微硬度分析 | 第32页 |
| 2.8 摩擦学性能测试 | 第32-33页 |
| 2.9 电化学测试方法 | 第33-35页 |
| 2.9.1 开路电位测试 | 第33页 |
| 2.9.2 循环伏安测试 | 第33页 |
| 2.9.3 计时安培测试 | 第33页 |
| 2.9.4 电化学交流阻抗谱测试 | 第33-34页 |
| 2.9.5 极化曲线测试 | 第34-35页 |
| 第三章 金刚石粉体对Ni电结晶初期行为的影响研究 | 第35-49页 |
| 3.1 引言 | 第35页 |
| 3.2 金刚石粉体吸附特性表征 | 第35-37页 |
| 3.3 循环伏安分析 | 第37-38页 |
| 3.4 电结晶特征 | 第38-40页 |
| 3.5 形核模型 | 第40-44页 |
| 3.6 交流阻抗谱分析 | 第44-48页 |
| 3.6.1 Ni电结晶阻抗谱图分析 | 第44-46页 |
| 3.6.2 等效电路的建立和拟合 | 第46-48页 |
| 3.7 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 Ni-金刚石复合镀层的制备及其性能研究 | 第49-72页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 温度对Ni-金刚石复合镀层质量的影响 | 第49-50页 |
| 4.3 pH值对Ni-金刚石复合镀层质量的影响 | 第50页 |
| 4.4 镍离子浓度对Ni-金刚石复合镀层质量的影响 | 第50-53页 |
| 4.5 电流密度对Ni-金刚石复合镀层质量的影响 | 第53-54页 |
| 4.6 金刚石浓度对Ni-金刚石复合镀层质量的影响 | 第54-57页 |
| 4.7 SDS对Ni-金刚石复合镀电沉积和镀层的影响 | 第57-65页 |
| 4.7.1 SDS对Ni-金刚石复合镀电沉积行为的影响 | 第57-60页 |
| 4.7.2 SDS对Ni-金刚石复合镀层的影响 | 第60-62页 |
| 4.7.3 SDS对Ni-金刚石复合镀层表面形貌的影响 | 第62-63页 |
| 4.7.4 SDS对Ni-金刚石复合镀层的显微硬度影响 | 第63-65页 |
| 4.8 复合镀层的耐蚀性 | 第65-68页 |
| 4.9 复合镀层的耐磨性 | 第68-70页 |
| 4.10 本章小结 | 第70-72页 |
| 第五章 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-80页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文情况 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81页 |
