| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 铁电薄膜材料概述 | 第10-16页 |
| 1.1.1 铁电薄膜材料简介 | 第10页 |
| 1.1.2 铁电薄膜材料发展简况 | 第10-11页 |
| 1.1.3 铁电薄膜材料结构及分类 | 第11-13页 |
| 1.1.4 铁电薄膜材料基本特性 | 第13-16页 |
| 1.2 铁电薄膜材料常用制备技术 | 第16-17页 |
| 1.2.1 脉冲激光沉积法 | 第16页 |
| 1.2.2 溅射法 | 第16-17页 |
| 1.2.3 化学气相沉积法 | 第17页 |
| 1.2.4 溶胶凝胶法 | 第17页 |
| 1.3 铁电薄膜材料应用 | 第17-19页 |
| 1.3.1 铁电存储器上的应用 | 第17-18页 |
| 1.3.2 热释电红外探测器上的应用 | 第18-19页 |
| 1.3.3 微机电系统中的应用 | 第19页 |
| 1.4 钛酸铋钠基无铅铁电材料 | 第19-21页 |
| 1.4.1 钛酸铋钠基无铅铁电材料简述 | 第19-20页 |
| 1.4.2 钛酸铋钠基无铅铁电材料基本性质 | 第20-21页 |
| 1.4.3 钛酸铋钠基铁电薄膜研究现状 | 第21页 |
| 1.5 本文选题依据及主要研究内容 | 第21-23页 |
| 第2章 薄膜制备及分析测试方法 | 第23-27页 |
| 2.1 薄膜制备所需仪器及实验材料 | 第23页 |
| 2.1.1 制膜所需主要仪器 | 第23页 |
| 2.1.2 制膜所需实验材料 | 第23页 |
| 2.2 NKBT薄膜制备 | 第23-25页 |
| 2.2.1 NKBT前驱体溶液配制 | 第23-24页 |
| 2.2.2 衬底清洗 | 第24-25页 |
| 2.2.3 薄膜制备流程 | 第25页 |
| 2.2.4 电极制备 | 第25页 |
| 2.3 薄膜分析测试方法 | 第25-27页 |
| 2.3.1 XRD和表面形貌表征 | 第25-26页 |
| 2.3.2 电学性能表征 | 第26-27页 |
| 第3章 热处理温度对NKBT薄膜性能的影响及PLCT薄膜性能研究 | 第27-34页 |
| 3.1 热处理温度对NKBT薄膜性能的影响 | 第27-30页 |
| 3.1.1 不同热分解温度下的NKBT薄膜晶化行为研究 | 第27-28页 |
| 3.1.2 退火温度对NKBT薄膜晶化行为的影响 | 第28-29页 |
| 3.1.3 热分解温度对NKBT薄膜微观形貌的影响 | 第29页 |
| 3.1.4 NKBT薄膜铁电性能研究 | 第29-30页 |
| 3.2 组分对PLCT薄膜行能的影响 | 第30-33页 |
| 3.2.1 不同组分PLCT薄膜的晶体结构 | 第30-31页 |
| 3.2.2 不同组分PLCT薄膜的电性能 | 第31-33页 |
| 3.3 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 种子层对NKBT薄膜取向及电性能的影响 | 第34-40页 |
| 4.1 种子层对NKBT薄膜结晶取向的影响 | 第34-36页 |
| 4.2 种子层对NKBT薄膜的微结构的影响 | 第36-37页 |
| 4.3 种子层对NKBT薄膜的电性能的影响 | 第37-39页 |
| 4.3.1 NKBT薄膜的介电性能研究 | 第37页 |
| 4.3.2 NKBT薄膜的铁电性能研究 | 第37-39页 |
| 4.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 结论 | 第40-41页 |
| 参考文献 | 第41-45页 |
| 攻读学位期间发表及待发表的学术论文 | 第45-46页 |
| 致谢 | 第46页 |
