| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1.前言 | 第9-21页 |
| 1.1 铜及其合金的应用领域 | 第9-11页 |
| 1.2 铜基材料的强化方法 | 第11-13页 |
| 1.2.1 合金化法 | 第12-13页 |
| 1.2.2 复合材料法 | 第13页 |
| 1.3 铜及其合金的塑性变形 | 第13-15页 |
| 1.4 Cu-Ni-Si合金研究现状 | 第15-19页 |
| 1.4.1 铜基引线框架材料 | 第15-17页 |
| 1.4.2 Cu-Ni-Si合金研究现状 | 第17-19页 |
| 1.5 本课题拟解决的关键问题 | 第19-21页 |
| 2 研究内容与实验方法 | 第21-27页 |
| 2.1 研究内容与技术路线 | 第21页 |
| 2.2 合金制备 | 第21页 |
| 2.2.1 原料的准备 | 第21页 |
| 2.2.2 合金的制备 | 第21页 |
| 2.3 试样的后处理 | 第21-23页 |
| 2.4 组织分析 | 第23-24页 |
| 2.4.1 金相观察与分析 | 第23页 |
| 2.4.2 扫描电子显微镜 | 第23-24页 |
| 2.4.3 相组成分析 | 第24页 |
| 2.4.4 透射样品的制备与表征 | 第24页 |
| 2.5 性能测试实验 | 第24-27页 |
| 2.5.1 硬度测试 | 第24-25页 |
| 2.5.2 电导率测试 | 第25页 |
| 2.5.3 室温拉伸试验 | 第25-27页 |
| 3 Cu-Ni-Si合金的多向锻造及时效处理 | 第27-43页 |
| 3.1 Cu-Ni-Si合金铸态组织分析 | 第27-28页 |
| 3.1.1 铸态组织 | 第27页 |
| 3.1.2 相组成分析 | 第27-28页 |
| 3.2 Cu-Ni-Si合金的均匀化处理 | 第28-33页 |
| 3.2.1 均匀化温度对组织的影响 | 第28-30页 |
| 3.2.2 均匀化时间对组织的影响 | 第30-31页 |
| 3.2.3 相组成分析 | 第31-32页 |
| 3.2.4 导电率和硬度 | 第32-33页 |
| 3.3 多向锻造对Cu-Ni-Si合金的组织与性能的影响 | 第33-37页 |
| 3.3.1 热锻后的微观组织 | 第33-35页 |
| 3.3.2 相组成分析 | 第35-36页 |
| 3.3.3 导电率和硬度 | 第36-37页 |
| 3.4 Cu-Ni-Si合金的时效处理 | 第37-41页 |
| 3.4.1 时效后的微观组织 | 第37-38页 |
| 3.4.2 相组成分析 | 第38-41页 |
| 3.4.3 导电率和硬度 | 第41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-43页 |
| 4 Cu-Ni-Si合金的轧制处理 | 第43-53页 |
| 4.1 不同的轧制工艺 | 第43-47页 |
| 4.1.1 不同轧制工艺下合金的微观组织 | 第43-44页 |
| 4.1.2 相组成分析 | 第44-45页 |
| 4.1.3 导电率和强度 | 第45-47页 |
| 4.2 轧制变形量对导电率和强度的影响 | 第47-49页 |
| 4.2.1 轧制不同厚度后的的微观组织 | 第48-49页 |
| 4.2.2 轧制不同厚度后的导电率和强度 | 第49页 |
| 4.3 时效时间对合金导电率和强度的影响 | 第49-50页 |
| 4.4 Cu-Ni-Si合金的二次轧制 | 第50-52页 |
| 4.4.1 微观组织 | 第50-51页 |
| 4.4.2 相组成分析 | 第51-52页 |
| 4.5 导电机制的研究 | 第52页 |
| 4.6 本章小结 | 第52-53页 |
| 5 结论 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-59页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第59页 |