便携式一体化飞机发动机动静态测试系统开发—下位机
致谢 | 第6-7页 |
摘要 | 第7-8页 |
ABSTRACT | 第8页 |
第一章 绪论 | 第14-21页 |
1.1 课题研究背景 | 第14页 |
1.2 测量技术的发展 | 第14-16页 |
1.2.1 敏感材料的研究和发展趋势 | 第14-16页 |
1.2.2 基于敏感材料的器件发展展望 | 第16页 |
1.3 飞机发动机测试技术 | 第16-19页 |
1.3.1 发展历史 | 第16-18页 |
1.3.2 嵌入式飞机发动机测试技术 | 第18-19页 |
1.4 飞机发动机动静态测试现状 | 第19页 |
1.5 主要研究内容 | 第19-21页 |
第二章 测试系统总体设计 | 第21-25页 |
2.1 需求分析 | 第21页 |
2.2 技术要求 | 第21-22页 |
2.3 总体设计方案 | 第22-25页 |
2.3.1 核心控制器选型 | 第22-23页 |
2.3.2 传感器选型要求 | 第23-24页 |
2.3.3 总体设计框图 | 第24-25页 |
第三章 测试系统的硬件设计 | 第25-45页 |
3.1 温度检测研究 | 第25-34页 |
3.1.1 热电偶测温原理 | 第25-28页 |
3.1.2 热电偶选型 | 第28-30页 |
3.1.3 温度检测电路 | 第30-33页 |
3.1.4 热电偶冷端补偿 | 第33-34页 |
3.2 温度激励研究 | 第34-37页 |
3.3 马达电压、马达励磁检测研究 | 第37-38页 |
3.4 发动机转速检测研究 | 第38-41页 |
3.4.1 转速检测方案 | 第38-39页 |
3.4.2 GaAs光耦隔离原理 | 第39-40页 |
3.4.3 转速检测电路 | 第40-41页 |
3.5 A/D转换研究 | 第41-43页 |
3.6 上位机与下位机通讯研究 | 第43-44页 |
3.7 本章小结 | 第44-45页 |
第四章 PCB材料对电路性能影响的研究 | 第45-57页 |
4.1 PCB材料概述 | 第45-46页 |
4.2 PCB材料对特性阻抗影响 | 第46-48页 |
4.2.1 微带线 | 第46-47页 |
4.2.2 带状线 | 第47-48页 |
4.3 PCB材料对散热影响 | 第48-56页 |
4.3.1 铜箔厚度对散热的影响 | 第49-55页 |
4.3.2 板材对散热的影响 | 第55-56页 |
4.4 本章小结 | 第56-57页 |
第五章 测试系统下位机软件设计 | 第57-65页 |
5.1 开发环境概述 | 第57页 |
5.2 温度采集及标度变换 | 第57-62页 |
5.2.1 数据采样 | 第57-59页 |
5.2.2 滤波算法 | 第59-60页 |
5.2.3 标度变换 | 第60-61页 |
5.2.4 温度补偿 | 第61-62页 |
5.3 转速测量程序 | 第62-63页 |
5.4 数据通讯 | 第63-64页 |
5.5 本章小结 | 第64-65页 |
第六章 实验结果分析 | 第65-72页 |
6.1 温度检测电路实验 | 第65-68页 |
6.1.1 T_1温度检测电路线性实验 | 第65-66页 |
6.1.2 标度变换精度验证 | 第66-68页 |
6.2 温度激励电路实验 | 第68-69页 |
6.3 马达电压、马达励磁检测电路实验 | 第69-70页 |
6.4 转速检测电路实验 | 第70-71页 |
6.5 本章小结 | 第71-72页 |
第七章 总结 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-79页 |
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第79页 |