| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 第一章 绪论 | 第12-18页 |
| 1.1 Ti-O系抗凝血薄膜研究现状 | 第12页 |
| 1.2 掺铜的TiO_2薄膜的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.1 铜的生理作用 | 第12-13页 |
| 1.2.2 NO供体催化剂-Cu | 第13页 |
| 1.2.3 NO的生理作用 | 第13-14页 |
| 1.2.4 Ti-(Cu)-O薄膜研究进展 | 第14页 |
| 1.3 磁控溅射技术 | 第14-16页 |
| 1.3.1 直流磁控溅射(DCMS) | 第14-15页 |
| 1.3.2 高功率脉冲磁控溅射(HPPMS) | 第15-16页 |
| 1.4 本论文的选题意义与技术路线 | 第16-18页 |
| 1.4.1 选题意义 | 第16-17页 |
| 1.4.2 技术路线 | 第17-18页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第18-24页 |
| 2.1 薄膜制备 | 第18页 |
| 2.2 薄膜沉积的数据采集 | 第18-19页 |
| 2.3 薄膜结构、成分及表面形貌分析 | 第19-21页 |
| 2.3.1 薄膜厚度与应力的分析 | 第19-20页 |
| 2.3.2 薄膜成分含量分析 | 第20页 |
| 2.3.3 薄膜相结构的分析 | 第20页 |
| 2.3.4 薄膜表面形貌分析 | 第20-21页 |
| 2.4 薄膜的性能检测 | 第21-23页 |
| 2.4.1 膜基结合力的表征 | 第21页 |
| 2.4.2 薄膜润湿性和表面能计算 | 第21页 |
| 2.4.3 薄膜的耐腐蚀性能 | 第21页 |
| 2.4.4 薄膜Cu离子释放测试 | 第21-22页 |
| 2.4.5 薄膜催化NO释放实验 | 第22-23页 |
| 2.5 薄膜血液相容性评价 | 第23-24页 |
| 第三章 Ti-O薄膜的制备及其性能研究 | 第24-35页 |
| 3.1 样品准备 | 第24-26页 |
| 3.2 等离子体发射光谱 | 第26-27页 |
| 3.3 薄膜的沉积速率 | 第27页 |
| 3.4 TiO_2薄膜结构分析 | 第27-29页 |
| 3.5 TiO_2薄膜表面形貌及粗糙度分析 | 第29-30页 |
| 3.6 TiO_2薄膜润湿性及表面能分析 | 第30-31页 |
| 3.7 TiO_2薄膜膜基结合分析 | 第31-32页 |
| 3.8 血小板粘附行为评价 | 第32-34页 |
| 3.9 本章小结 | 第34-35页 |
| 第四章 Ti-(Cu)-O薄膜Cu离子释放、催化NO释放及血小板粘附行为 | 第35-54页 |
| 4.1 样品准备 | 第35-36页 |
| 4.1.1 靶材设计与制备 | 第35-36页 |
| 4.1.2 Ti-(Cu)-O薄膜制备 | 第36页 |
| 4.2 Ti-(Cu)-O薄膜成分分析 | 第36-39页 |
| 4.2.1 EDS分析 | 第36-37页 |
| 4.2.2 XPS分析 | 第37-39页 |
| 4.3 Ti-(Cu)-O薄膜结构结果与分析 | 第39-43页 |
| 4.3.1 XRD结果与分析 | 第39-40页 |
| 4.3.2 TEM结果与分析 | 第40-43页 |
| 4.4 Ti-(Cu)-O薄膜润湿性分析 | 第43-44页 |
| 4.5 Ti-(Cu)-O涂层的内应力与膜基结合力分析 | 第44-46页 |
| 4.6 Ti-(Cu)-O薄膜的Cu离子释放特性 | 第46-50页 |
| 4.6.1 Ti-(Cu)-O薄膜的耐腐蚀性能 | 第46-47页 |
| 4.6.2 Ti-(Cu)-O薄膜Cu离子释放实验 | 第47-48页 |
| 4.6.3 Ti-(Cu)-O薄膜催化NO释放特性 | 第48-50页 |
| 4.7 血小板粘附行为评价 | 第50-53页 |
| 4.8 本章小结 | 第53-54页 |
| 结论 | 第54-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-68页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第68页 |
