电连接器的热性能研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| ·电接触可靠性的重要性及影响因素 | 第10-12页 |
| ·电接触科学的简介 | 第10页 |
| ·电接触可靠性的重要性 | 第10-11页 |
| ·影响电接触可靠性的因素 | 第11-12页 |
| ·热对电接触可靠性的影响 | 第12页 |
| ·国内外对电连接器热性能方面的研究现状 | 第12-14页 |
| ·电连接器热测试技术的研究现状 | 第12-13页 |
| ·电连接器热仿真技术的研究现状 | 第13-14页 |
| ·本课题的提出、内容和意义 | 第14-16页 |
| ·课题的提出 | 第14页 |
| ·课题的内容 | 第14-15页 |
| ·课题的意义 | 第15-16页 |
| 第二章 热分析及电接触的理论基础知识 | 第16-22页 |
| ·热分析基础知识 | 第16-18页 |
| ·传热学经典理论 | 第16页 |
| ·热传递方式 | 第16-17页 |
| ·稳态传热 | 第17页 |
| ·瞬态传热 | 第17-18页 |
| ·电接触理论基础知识 | 第18-22页 |
| ·接触理论及模型等效 | 第18-19页 |
| ·接触点的热效应 | 第19-22页 |
| 第三章 温度采集系统及实验 | 第22-41页 |
| ·测试系统的整体设计 | 第22页 |
| ·凌阳SPCE061A单片机简介 | 第22-23页 |
| ·温度传感器DS18B20 | 第23-29页 |
| ·DS18B820简介 | 第23页 |
| ·D818B20的工作原理 | 第23页 |
| ·DS18B20的硬件连接 | 第23-24页 |
| ·DS18B20的软件设计 | 第24-29页 |
| ·传感器编程的整体流程 | 第24页 |
| ·DS18B20的初始化过程 | 第24-26页 |
| ·写控制字的过程 | 第26-27页 |
| ·读数据的过程 | 第27-28页 |
| ·获得温度数据并进行处理的过程 | 第28-29页 |
| ·液晶LCD1602B | 第29-30页 |
| ·液晶LCD1602B介绍及其硬件连接 | 第29页 |
| ·液晶LCD1602B的软件设计 | 第29-30页 |
| ·数据发送模块 | 第30-32页 |
| ·数据发送模块的硬件设计 | 第30-31页 |
| ·数据发送模块的软件设计 | 第31-32页 |
| ·UART数据帧的格式 | 第31页 |
| ·数据发送的软件实现 | 第31-32页 |
| ·上位机程序的设计 | 第32-34页 |
| ·MSComm串口控件介绍 | 第32-33页 |
| ·从串口读取数据的程序设计 | 第33页 |
| ·实时绘图的程序设计 | 第33-34页 |
| ·数据保存的程序设计 | 第34页 |
| ·实验箱的制作 | 第34-35页 |
| ·连接器的通电加热回路的设计 | 第35-38页 |
| ·四点法测量接触电阻的原理 | 第35页 |
| ·温度传感器的固定 | 第35-36页 |
| ·大幅值微动台 | 第36-37页 |
| ·自制电流源 | 第37页 |
| ·惠普数字万用表 | 第37-38页 |
| ·温度采集实验 | 第38-41页 |
| ·实验步骤 | 第38-39页 |
| ·实验结果及分析 | 第39-41页 |
| 第四章 连接器仿真分析 | 第41-64页 |
| ·热性能仿真分析的相关软件 | 第41-42页 |
| ·ANSYS介绍 | 第41页 |
| ·Icepak介绍 | 第41页 |
| ·Flotherm介绍 | 第41-42页 |
| ·CFdesign介绍 | 第42页 |
| ·热性能仿真分析软件的比较 | 第42-43页 |
| ·ANSYS软件概述 | 第43-44页 |
| ·ANSYS热分析 | 第44-47页 |
| ·ANSYS热分析简述 | 第44页 |
| ·ANSYS热分析方法 | 第44-45页 |
| ·ANSYS仿真热分析的过程 | 第45-46页 |
| ·ANSYS热分析的应用现状 | 第46-47页 |
| ·ANSYS接触分析 | 第47-50页 |
| ·接触分析简述 | 第47-48页 |
| ·ANSYS接触分析过程 | 第48-50页 |
| ·ANSYS耦合场分析 | 第50-53页 |
| ·ANSYS耦合场分析概述 | 第50页 |
| ·ANSYS耦合场分析类型 | 第50-51页 |
| ·ANSYS耦合场分析方法 | 第51页 |
| ·ANSYS耦合场分析单元的选择 | 第51-53页 |
| ·排针排母连接器仿真实验 | 第53-62页 |
| ·概述 | 第53页 |
| ·仿真实验 | 第53-61页 |
| ·仿真实验结果 | 第61页 |
| ·触头样片的仿真实验 | 第61-62页 |
| ·实验结果分析 | 第62-64页 |
| 第五章 总结与展望 | 第64-65页 |
| ·论文总结 | 第64页 |
| ·展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
| 作者在校期间发表的论文 | 第67页 |
