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面向微器件检测的超声多参数测量与显微成像关键技术研究

致谢第5-7页
摘要第7-9页
Abstract第9-11页
1 绪论第15-36页
    1.1 研究背景第15-17页
    1.2 面向微器件的材料参数测量与成像检测技术第17-21页
        1.2.1 光学和扫描探针检测技术第17页
        1.2.2 红外热成像检测技术第17页
        1.2.3 声发射检测技术第17-18页
        1.2.4 激光散射检测技术第18页
        1.2.5 X射线检测技术第18页
        1.2.6 超声检测技术第18-19页
        1.2.7 超声与其他物理手段相结合的检测技术第19-21页
    1.3 扫描超声显微成像检测技术研究现状第21-31页
        1.3.1 扫描超声显微成像工作原理第21-23页
        1.3.2 材料多参数测量与超声显微成像机制第23-26页
        1.3.3 超声图像中快速缺陷检测技术第26页
        1.3.4 扫描超声显微成像检测系统第26-31页
    1.4 论文的研究意义及研究内容第31-35页
        1.4.1 论文研究意义与目标第31-32页
        1.4.2 论文来源与项目支持第32页
        1.4.3 论文的研究内容第32-35页
    1.5 本章小结第35-36页
2 材料局域多参数定量测量技术第36-56页
    2.1 引言第36-37页
    2.2 基于 V(z,t)的局域多参数测量第37-43页
        2.2.1 二维反射系数谱R_t(θ,ω)的理论模型第37-40页
        2.2.2 从V(z,t)到二维反射系数谱R_e(θ,ω)的测量第40页
        2.2.3 二维反射系数谱拟合求解局域多参数算法第40-41页
        2.2.4 实验研究结果与分析第41-43页
    2.3 基于自动聚焦的局域多参数测量第43-54页
        2.3.1 局域声速和厚度同时测量第43-46页
        2.3.2 局域声阻抗测量第46-49页
        2.3.3 实验研究结果与分析第49-54页
    2.4 本章小结第54-56页
3 多层材料多参数定量测量技术第56-76页
    3.1 引言第56-57页
    3.2 时域超声信号处理与多层多参数测量第57-61页
        3.2.1 时域超声信号处理第57-60页
        3.2.2 多层材料多参数测量算法第60-61页
    3.3 实验研究第61-74页
        3.3.1 实验准备第61-62页
        3.3.2 实验结果第62-73页
        3.3.3 分析与讨论第73-74页
    3.4 本章小结第74-76页
4 大规模微器件超声图像中缺陷快速检测技术第76-94页
    4.1 引言第76-78页
    4.2 大规模微器件超声图像中的显著性检测第78-82页
    4.3 基于显著图的缺陷检测方法第82-84页
    4.4 实验研究第84-93页
        4.4.1 实验准备第85页
        4.4.2 实验结果第85-91页
        4.4.3 分析与讨论第91-93页
    4.5 本章小结第93-94页
5 高效率扫描超声显微成像检测系统第94-125页
    5.1 引言第94-95页
    5.2 扫描超声显微检测系统的建立第95-100页
        5.2.1 基本工作原理第95-97页
        5.2.2 系统硬件和软件第97-100页
    5.3 双轴联动快速扫描轨迹的理论研究第100-118页
        5.3.1 快速扫描方法的提出与效率分析第100-106页
        5.3.2 最优快速扫描方法的一般形式第106-111页
        5.3.3 双轴联动快速扫描方法的实验验证第111-117页
        5.3.4 快速扫描方法的优势第117-118页
    5.4 扫描超声显微检测系统多种成像模式及实验结果第118-123页
    5.5 本章小结第123-125页
6 总结与展望第125-129页
    6.1 论文总结第125-127页
    6.2 论文创新点第127页
    6.3 研究展望第127-129页
参考文献第129-142页
作者攻读博士学位期间的成果第142-145页

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