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电子封装SiC_p/Al复合材料的镀膜金属化、润湿与钎焊研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第一章 绪论第10-26页
    1.1 SiC_p/Al复合材料概述第10-14页
        1.1.1 SiC_p/Al复合材料的特性及应用第10-11页
        1.1.2 SiC_p/Al复合材料制备方法第11-14页
    1.2 SiC_p/Al复合材料及合金材料化学镀镍第14-18页
        1.2.1 SiC_p/Al复合材料化学镀Ni-P第14-15页
        1.2.2 合金材料化学镀Ni-P(-SiC)第15-18页
    1.3 SiC_p/Al复合材料的润湿性第18-20页
        1.3.1 润湿理论第18页
        1.3.2 润湿研究现状第18-20页
    1.4 SiC_p/Al复合材料连接的研究现状第20-24页
        1.4.1 钎焊第20-22页
        1.4.2 熔化焊第22页
        1.4.3 瞬间液相连接第22-23页
        1.4.4 扩散焊第23-24页
        1.4.5 搅拌摩擦焊第24页
    1.5 课题研究的目的及意义第24-25页
    1.6 课题研究的主要内容第25-26页
第二章 实验材料、设备及方法第26-36页
    2.1 实验技术路线第26页
    2.2 实验材料第26-28页
        2.2.1 母材第26-27页
        2.2.2 钎料的选择第27-28页
    2.3 实验设备第28-30页
    2.4 实验方法第30-36页
        2.4.1 复合材料表面复合镀Ni-P-SiC第30-32页
        2.4.2 化学镀层的性能测试第32-33页
        2.4.3 润湿性测试第33-34页
        2.4.4 钎焊工艺实验第34页
        2.4.5 接头剪切强度测试第34-36页
第三章 SiC_p/Al复合材料表面Ni-P-SiC镀层结构与性能第36-45页
    3.1 复合镀层热处理前后的表面微观形貌第36-39页
    3.2 复合镀层热处理前后的相组成第39-40页
    3.3 复合镀层的结合力第40-42页
    3.4 热扩散率第42-43页
    3.5 本章小结第43-45页
第四章 Sn基钎料对复合镀Si Cp/Al复合材料的润湿性与界面行为第45-58页
    4.1 润湿性第45-49页
        4.1.1 Sn/复合镀SiC_p/Al第45-46页
        4.1.2 Sn-3.5Ag/复合镀SiC_p/Al第46-47页
        4.1.3 Sn-3.5Ag-0.5Cu/复合镀SiC_p/Al第47-48页
        4.1.4 Sn基钎料/复合镀SiC_p/Al第48-49页
    4.2 界面行为第49-56页
        4.2.1 Sn/复合镀SiC_p/Al第49-51页
        4.2.2 Sn-3.5Ag/复合镀SiC_p/Al第51-54页
        4.2.3 Sn-3.5Ag-0.5Cu/复合镀SiC_p/Al第54-56页
    4.3 本章小结第56-58页
第五章 钎焊接头力学性能与界面行为第58-68页
    5.1 Sn-3.5Ag钎焊接头第58-62页
        5.1.1 接头界面分析第58-61页
        5.1.2 接头力学性能第61-62页
    5.2 Sn-3.5Ag-0.5Cu钎焊接头第62-67页
        5.2.1 接头界面分析第62-65页
        5.2.2 接头力学性能第65-67页
    5.3 本章小结第67-68页
结论第68-70页
参考文献第70-76页
致谢第76-77页
在读硕士期间发表的论文第77页

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