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LED芯片制造过程建模及知识管理方法研究

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第10-19页
    1.1 制造企业知识管理研究现状第10-13页
    1.2 LED 芯片制造知识管理技术研究的意义第13-16页
        1.2.1 半导体照明产业发展现状第13-15页
        1.2.2 LED 企业发展现状概述第15-16页
    1.3 本文研究工作第16-17页
    1.4 本文结构第17-18页
    1.5 本章小结第18-19页
第二章 相关理论概述第19-35页
    2.1 知识管理第19-23页
        2.1.1 知识的概念第19-21页
        2.1.2 知识管理第21-23页
    2.2 工作流技术第23-26页
        2.2.1 工作流的基本概念第24页
        2.2.2 工作流管理系统第24页
        2.2.3 工作流管理系统的结构模型第24-26页
    2.3 LED 芯片制造流程简介第26-32页
        2.3.1 LED 芯片制造概述第26-29页
        2.3.2 LED 芯片制造流程第29-32页
    2.4 制造流程知识管理框架第32-34页
    2.5 本章小结第34-35页
第三章 LED 芯片制造流程分析与建模第35-50页
    3.1 制造流程描述第35-40页
        3.1.1 流程描述的若干方法第35-36页
        3.1.2 基于IDEF0 的流程描述第36-40页
    3.2 芯片制造流程的元模型表示第40-43页
    3.3 基于XML 的制造流程表示第43-49页
        3.3.1 XML 描述简介第43-45页
        3.3.2 制造流程XML 描述第45-49页
    3.4 本章小结第49-50页
第四章 芯片制造流程知识管理研究第50-71页
    4.1 LED 芯片制造流程知识内容分析第50-52页
    4.2 基于实例的流程类知识管理第52-56页
        4.2.1 实例知识概述第52页
        4.2.2 实例知识表示第52-54页
        4.2.3 基于实例的推理(Case-Based Reasoning, CBR)第54-56页
    4.3 基于本体的制造过程知识管理第56-66页
        4.3.1 本体知识表示方法第56-57页
        4.3.2 制造类知识的语义本体构建第57-61页
        4.3.3 制造类知识的OWL 表示第61-66页
    4.4 基于规则的质检类知识管理第66-69页
        4.4.1 知识的规则表示第66页
        4.4.2 基于知识的流程控制第66-69页
    4.5 知识集成管理第69-70页
    4.6 本章小结第70-71页
第五章 原型系统构建与实现第71-91页
    5.1 系统功能模块设计第71-73页
    5.2 系统开发技术第73-77页
        5.2.1 开发工具和环境第73-76页
        5.2.2 工作流建模工具第76-77页
    5.3 数据库知识库设计第77-81页
        5.3.1 材料数据库第77页
        5.3.2 设备数据库第77-78页
        5.3.3 产品数据库第78-79页
        5.3.4 仓储数据库第79-80页
        5.3.5 知识库设计第80-81页
    5.4 系统运行实例第81-90页
        5.4.1 流程构建管理第81-84页
        5.4.2 返工流程管理第84-85页
        5.4.3 工序节点生产管理第85-88页
        5.4.4 生产进度管理第88-89页
        5.4.5 统计报表管理第89-90页
    5.5 本章小结第90-91页
第六章 总结与展望第91-93页
    6.1 全文总结第91页
    6.2 今后工作展望第91-93页
参考文献第93-96页
攻读硕士学位期间承担的科研任务与主要成果第96-97页
致谢第97-99页

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