一、 绪 论 | 第8-20页 |
1.1 SiCp/A1复合材料的优异性能及其应用 | 第8-10页 |
1.1.1 SiCp/A1复合材料的性能 | 第8页 |
1.1.2 SiCp/A1复合材料的应用 | 第8-10页 |
1.2 SiCp/A1复合材料的制备方法简介 | 第10-12页 |
1.2.1 分类方法 | 第10-11页 |
1.2.2 制备方法简介 | 第11-12页 |
1.3 Lanxide~TM技术 | 第12-14页 |
1.3.1 Lanxide~TM技术的发展历史及其原理 | 第12-13页 |
1.3.2 Lanxide~TM技术的特点 | 第13-14页 |
1.3.3 Lanxide~TM技术的缺点及局限性 | 第14页 |
1.4 无压渗透工艺(PLI或Lanxide~TM)中需解决的SiCp/A1系统的润湿问题 | 第14-18页 |
1.4.1 SiCp/A1系统的润湿概述 | 第14-16页 |
1.4.2 影响SiCp/A1系统润湿的因素及改善润湿的方法 | 第16-18页 |
1.5 本实验的研究思路、目的、内容及意义 | 第18-20页 |
二、 实验原理及方法 | 第20-25页 |
2.1 原 料 | 第20-21页 |
2.2 实验装置 | 第21-23页 |
2.3 实验条件的探索 | 第23-24页 |
2.4 实验工艺流程 | 第24页 |
2.5 检测 | 第24-25页 |
2.5.1 界面组成及结构的检测 | 第24页 |
2.5.2 机械性能的检测 | 第24-25页 |
三、 实验结果与讨论 | 第25-65页 |
3.1 影响SiCp/A1系统润湿及渗透的因素与分析 | 第25-32页 |
3.1.1 铝合金中Mg含量对润湿及渗透的影响 | 第25-27页 |
3.1.2 铝合金中Si含量对润湿及渗透的影响 | 第27-28页 |
3.1.3 SiC不同表面处理对润湿及渗透的影响 | 第28-29页 |
3.1.4 过程时间、过程温度对润湿和渗透的影响 | 第29-30页 |
3.1.5 SiCp/A1系统的渗透机制及作用原理 | 第30-31页 |
3.1.6 小结 | 第31-32页 |
3.2 SiCp/A1界面反应的XRD分析 | 第32-43页 |
3.2.1 前 言 | 第32-34页 |
3.2.2 界面反应程度随基体合金中Mg含量的变化规律 | 第34页 |
3.2.3 界面反应程度随基体合金中Si含量的变化规律 | 第34-38页 |
3.2.4 界面反应程度随过程温度的变化规律 | 第38-40页 |
3.2.5 界面反应程度随过程时间的变化规律 | 第40页 |
3.2.6 小结 | 第40-43页 |
3.3 SiCp/A1复合材料界面的微观组成及结构 | 第43-54页 |
3.3.1 前 言 | 第43页 |
3.3.2 金相图中现象的观察与解释 | 第43-47页 |
3.3.3 SiCp/A1系统的界面状况 | 第47-50页 |
3.3.4 Mg,Si元素在界面处富集的机理 | 第50-52页 |
3.3.5 各种界面反应产物的生成机制 | 第52-53页 |
3.3.6 小 结 | 第53-54页 |
3.4 SiCp/A1复合材料的机械性能与影响因素 | 第54-65页 |
3.4.1 前 言 | 第54-56页 |
3.4.2 测试结果及讨论 | 第56-58页 |
3.4.3 界面状况对断裂韧性K_(10)及抗折强度σ_b的影响 | 第58-64页 |
3.4.4 小 结 | 第64-65页 |
四、 结 论 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-68页 |
致 谢 | 第68页 |