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无压渗透法制备SiCp/Al复合材料的研究

一、 绪 论第8-20页
    1.1 SiCp/A1复合材料的优异性能及其应用第8-10页
        1.1.1 SiCp/A1复合材料的性能第8页
        1.1.2 SiCp/A1复合材料的应用第8-10页
    1.2 SiCp/A1复合材料的制备方法简介第10-12页
        1.2.1 分类方法第10-11页
        1.2.2 制备方法简介第11-12页
    1.3 Lanxide~TM技术第12-14页
        1.3.1 Lanxide~TM技术的发展历史及其原理第12-13页
        1.3.2 Lanxide~TM技术的特点第13-14页
        1.3.3 Lanxide~TM技术的缺点及局限性第14页
    1.4 无压渗透工艺(PLI或Lanxide~TM)中需解决的SiCp/A1系统的润湿问题第14-18页
        1.4.1 SiCp/A1系统的润湿概述第14-16页
        1.4.2 影响SiCp/A1系统润湿的因素及改善润湿的方法第16-18页
    1.5 本实验的研究思路、目的、内容及意义第18-20页
二、 实验原理及方法第20-25页
    2.1 原 料第20-21页
    2.2 实验装置第21-23页
    2.3 实验条件的探索第23-24页
    2.4 实验工艺流程第24页
    2.5 检测第24-25页
        2.5.1 界面组成及结构的检测第24页
        2.5.2 机械性能的检测第24-25页
三、 实验结果与讨论第25-65页
    3.1 影响SiCp/A1系统润湿及渗透的因素与分析第25-32页
        3.1.1 铝合金中Mg含量对润湿及渗透的影响第25-27页
        3.1.2 铝合金中Si含量对润湿及渗透的影响第27-28页
        3.1.3 SiC不同表面处理对润湿及渗透的影响第28-29页
        3.1.4 过程时间、过程温度对润湿和渗透的影响第29-30页
        3.1.5 SiCp/A1系统的渗透机制及作用原理第30-31页
        3.1.6 小结第31-32页
    3.2 SiCp/A1界面反应的XRD分析第32-43页
        3.2.1 前 言第32-34页
        3.2.2 界面反应程度随基体合金中Mg含量的变化规律第34页
        3.2.3 界面反应程度随基体合金中Si含量的变化规律第34-38页
        3.2.4 界面反应程度随过程温度的变化规律第38-40页
        3.2.5 界面反应程度随过程时间的变化规律第40页
        3.2.6 小结第40-43页
    3.3 SiCp/A1复合材料界面的微观组成及结构第43-54页
        3.3.1 前 言第43页
        3.3.2 金相图中现象的观察与解释第43-47页
        3.3.3 SiCp/A1系统的界面状况第47-50页
        3.3.4 Mg,Si元素在界面处富集的机理第50-52页
        3.3.5 各种界面反应产物的生成机制第52-53页
        3.3.6 小 结第53-54页
    3.4 SiCp/A1复合材料的机械性能与影响因素第54-65页
        3.4.1 前 言第54-56页
        3.4.2 测试结果及讨论第56-58页
        3.4.3 界面状况对断裂韧性K_(10)及抗折强度σ_b的影响第58-64页
        3.4.4 小 结第64-65页
四、 结 论第65-66页
参考文献第66-68页
致 谢第68页

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