| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 无取向硅钢绝缘涂层简述 | 第10-15页 |
| 1.1.1 绝缘涂层的概念 | 第10页 |
| 1.1.2 无取向硅钢涂层的发展趋势 | 第10-15页 |
| 1.2 本研究的目的和意义 | 第15-17页 |
| 第2章 无取向硅钢退火涂层机组简介 | 第17-28页 |
| 2.1 无取向硅钢退火涂层工艺流程 | 第17-18页 |
| 2.2 涂层段工艺及设备 | 第18-27页 |
| 2.2.1 涂层机 | 第18-20页 |
| 2.2.2 涂层机设备特点 | 第20-21页 |
| 2.2.3 涂液自动配制系统 | 第21-22页 |
| 2.2.4 干燥段的设备 | 第22-23页 |
| 2.2.5 烧结段的设备 | 第23页 |
| 2.2.6 冷却段的设备 | 第23-26页 |
| 2.2.7 板温计 | 第26页 |
| 2.2.8 在线涂层膜厚测量仪 | 第26-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 绝缘涂层成膜机理研究 | 第28-34页 |
| 3.1 绝缘涂液的成分及作用 | 第28-29页 |
| 3.2 涂液成膜的基本过程 | 第29页 |
| 3.3 涂液成膜过程的交联反应 | 第29-32页 |
| 3.3.1 利用透射电镜(TEM)观察干膜形成过程 | 第30-31页 |
| 3.3.2 Cr~(3+)在涂液成膜过程中的作用 | 第31-32页 |
| 3.4 涂液的差热分析 | 第32-33页 |
| 3.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 绝缘涂层的附着性及其影响因素分析 | 第34-40页 |
| 4.1 附着性的定义 | 第34页 |
| 4.2 涂层附着性测试评级的一般方法 | 第34-35页 |
| 4.3 涂层附着性的影响因素 | 第35-39页 |
| 4.3.1 基板清洁度的影响 | 第35页 |
| 4.3.2 基板粗糙度对附着性的影响 | 第35-37页 |
| 4.3.3 基板氧化层对涂层附着性的影响 | 第37-39页 |
| 4.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第5章 涂液组分对涂层附着性的影响 | 第40-46页 |
| 5.1 不同树脂添加量的涂层AFM对比 | 第40页 |
| 5.2 树脂含量对涂液体系的影响分析 | 第40-42页 |
| 5.3 树脂和B | 第42-45页 |
| 5.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第6章 总结与展望 | 第46-48页 |
| 参考文献 | 第48-50页 |
| 致谢 | 第50页 |