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介电弹性体柔性电子系统薄膜/基底结构的屈曲行为研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第1章 绪论第8-19页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第8-9页
    1.2 柔性电子及介电弹性体第9-13页
        1.2.1 柔性电子技术简介第9-12页
        1.2.2 介电弹性体简介第12-13页
    1.3 柔性电子器件及其力学行为的发展概况第13-17页
        1.3.1 国外研究现状第13-17页
        1.3.2 国内研究现状第17页
    1.4 本文的主要研究内容第17-19页
第2章大变形超弹性柔性电子系统屈曲/后屈曲行为理论研究分析第19-39页
    2.1 引言第19页
    2.2 系统模型第19-20页
    2.3 薄膜弯曲应变能与薄膜拉伸应变能求解第20-23页
        2.3.1 薄膜弯曲应变能第20页
        2.3.2 薄膜拉伸应变能第20-22页
        2.3.3 大变形条件下薄膜弯曲应变能与薄膜拉伸应变能求解第22-23页
    2.4 基于超弹性模型基底应变能求解第23-29页
        2.4.1 介电弹性体的本构模型第23-24页
        2.4.2 材料常数的测定第24-27页
        2.4.3 neo-Hookean模型的求解第27-29页
    2.5 屈曲参数的求解第29-33页
    2.6 模型的后屈曲分析第33-37页
    2.7 本章小结第37-39页
第3章 大变形超弹性柔性电子的屈曲/后屈曲仿真计算第39-54页
    3.1 引言第39页
    3.2 有限元模型的建立及计算第39-42页
        3.2.1 预拉伸模型的建立及网格划分第39-40页
        3.2.2 预应变在两个job之间的传递第40-41页
        3.2.3 薄膜的引入及预应变的释放第41-42页
    3.3 计算结果及讨论分析第42-44页
    3.4 基底预应变对屈曲的影响第44-47页
    3.5 薄膜厚度对屈曲的影响第47-50页
    3.6 后屈曲ABAQUS仿真分析第50-53页
        3.6.1 后屈曲仿真分析方法第50页
        3.6.2 后屈曲结论分析第50-53页
    3.7 本章小结第53-54页
第4章 大变形超弹性柔性电子的屈曲/后屈曲实验分析第54-65页
    4.1 引言第54页
    4.2 实验仪器与实验方法第54-58页
        4.2.1 实验仪器第54-56页
        4.2.2 实验方法第56-58页
    4.3 实验结果与分析第58-64页
        4.3.1 测量结果第58-59页
        4.3.2 测量结果的分析第59-61页
        4.3.3 后屈曲实验分析第61-63页
        4.3.4 结果分析第63-64页
    4.4 本章小结第64-65页
结论第65-66页
参考文献第66-72页
致谢第72页

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