| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 研究的背景和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 LED封装形式的发展历程 | 第10-13页 |
| 1.3 芯片级封装的由来与其用于LED封装的意义 | 第13页 |
| 1.4 芯片级封装形式LED的应用 | 第13-15页 |
| 1.5 论文的研究内容和组织结构 | 第15-17页 |
| 第2章 基于陶瓷基板CSP形式LED的制备 | 第17-43页 |
| 2.1 基于陶瓷基板CSP形式LED的结构 | 第17-18页 |
| 2.2 基板的选择与陶瓷基板的优势 | 第18-21页 |
| 2.3 表面图形化工艺的选择与制备过程 | 第21-32页 |
| 2.3.1 表面图形化的工艺选择 | 第21-24页 |
| 2.3.2 表面电路层的制备过程 | 第24-29页 |
| 2.3.3 两种工艺表面形貌与端面结合度分析 | 第29-32页 |
| 2.4 芯片类型的选择与贴片工艺 | 第32-36页 |
| 2.4.1 芯片类型的选择和倒装芯片的优势 | 第32-34页 |
| 2.4.2 LED贴片工艺 | 第34-36页 |
| 2.5 CSP的白光工艺与制备过程 | 第36-42页 |
| 2.5.1 荧光粉选择与荧光胶调配 | 第37-39页 |
| 2.5.2 围坝与灌粉 | 第39-41页 |
| 2.5.3 划片、测试与分选 | 第41-42页 |
| 本章小结 | 第42-43页 |
| 第3章 CSP形式LED的热学分析 | 第43-64页 |
| 3.1 LED传热学基本原理 | 第43-47页 |
| 3.1.1 LED热量传递基本方式 | 第43-44页 |
| 3.1.2 散热对LED性能影响 | 第44-46页 |
| 3.1.3 LED的散热方式 | 第46-47页 |
| 3.2 LED热阻形成原理和测试方法 | 第47-53页 |
| 3.2.1 LED热阻形成原理 | 第47-48页 |
| 3.2.2 LED热阻测试方法 | 第48-50页 |
| 3.2.3 T3Ster热阻测试仪的测试原理 | 第50-53页 |
| 3.3 几种封装方式LED的基本结构与热传导途径 | 第53-57页 |
| 3.3.1 引脚式封装的结构与散热途径 | 第53-54页 |
| 3.3.2 SMD封转的结构与散热途径 | 第54-55页 |
| 3.3.3 COB封装的结构与散热途径 | 第55-56页 |
| 3.3.4 CSP的结构与散热途径 | 第56-57页 |
| 3.4 CSP在热阻测试参数上的对比 | 第57-63页 |
| 3.4.1 CSP与SMD封装形式LED在热阻上的比较 | 第57-58页 |
| 3.4.2 陶瓷基板和EMC基板CSP形式LED在热阻上的比较 | 第58-60页 |
| 3.4.3 两种镀膜工艺CSP在不同功率和电流下的热阻比较 | 第60-63页 |
| 本章小结 | 第63-64页 |
| 第4章 CSP与SMD封装形式LED的光学性能分析 | 第64-72页 |
| 4.1 CSP与SMD封装的近场光学属性对比 | 第64-68页 |
| 4.1.1 SIG400近场光源分布式测试系统 | 第64-65页 |
| 4.1.2 CSP与SMD封装形式光源表面辉度分布 | 第65-66页 |
| 4.1.3 CSP与SMD封装形式LED表面光强分布 | 第66-68页 |
| 4.2 CSP与SMD封装形式LED在光学参数上的比较和分析 | 第68-70页 |
| 4.2.1 CSP与SMD光谱参数的对比 | 第68-70页 |
| 4.2.2 CSP与SMD其它光学参数对比 | 第70页 |
| 本章小结 | 第70-72页 |
| 论文总结与展望 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 攻读硕士期间研究成果 | 第78页 |
