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C掺杂和Fe,C共掺杂WO3气敏材料的制备及其性能研究

摘要第4-6页
Abstract第6-8页
第一章 绪论第12-22页
    1.1 研究背景第12页
    1.2 影响半导体气敏性能的因素第12-16页
        1.2.1 金属氧化物组成第12-13页
        1.2.2 物相第13页
        1.2.3 形貌第13-14页
        1.2.4 颗粒尺寸第14-16页
    1.3 提升半导体金属氧化物气敏性能的途径第16-19页
        1.3.1 异质结第16-17页
        1.3.2 贵金属负载第17-18页
        1.3.3 离子掺杂第18-19页
    1.4 气敏机理第19-20页
        1.4.1 离子吸附模型第19页
        1.4.2 氧空位模型(还原-再氧化模型)第19-20页
    1.5 本论文选题意义及研究内容第20-22页
        1.5.1 选题意义第20页
        1.5.2 研究内容第20-22页
第二章 C掺杂的多孔WO_3空心球的制备及其对痕量丙酮的气敏性能研究第22-42页
    2.1 前言第22-23页
    2.2 实验部分第23-25页
        2.2.1 化学试剂及仪器第23-24页
        2.2.2 结构表征第24页
        2.2.3 气敏性能表征第24-25页
        2.2.4 碳球的制备第25页
        2.2.5 C掺杂的多孔WO_3空心球的制备第25页
    2.3 结果与讨论第25-41页
        2.3.1 材料表征第25-33页
        2.3.2 材料气敏性能研究第33-41页
    2.4 小结第41-42页
第三章 Fe,C共掺杂的WO_3微球的制备及其对丙酮的气敏性能研究第42-59页
    3.1 前言第42页
    3.2 实验部分第42-44页
        3.2.1 化学试剂及仪器第42-43页
        3.2.2 结构表征第43-44页
        3.2.3 Fe, C共掺杂的核桃状WO_3微球的制备第44页
    3.3 结果与讨论第44-57页
        3.3.1 材料表征第44-52页
        3.3.2 材料气敏性能研究第52-57页
    3.4 小结第57-59页
第四章 结论与展望第59-60页
参考文献第60-69页
在校期间发表的学术论文第69-70页
致谢第70页

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