| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题研究的背景 | 第9-10页 |
| 1.2 研究意义 | 第10页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第10-15页 |
| 1.3.1 国外研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3.2 国内研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3.3 国内外研究现状综述 | 第14-15页 |
| 1.4 论文研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 光学元件损伤检测原理及系统光场分析 | 第17-28页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 光学元件损伤高信噪比检测原理 | 第17-19页 |
| 2.3 光学元件检测系统的照明光场分析 | 第19-25页 |
| 2.3.1 照明激光的内全反射与耦合效率分析 | 第19-20页 |
| 2.3.2 基于Trace Pro的光学元件检测系统光场分析 | 第20-25页 |
| 2.4 线光源的设计与光场分析 | 第25-27页 |
| 2.5 本章小节 | 第27-28页 |
| 第3章 光学元件真伪损伤成像特性研究 | 第28-43页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 光学元件损伤点的成像原理 | 第28-38页 |
| 3.2.1 光学元件损伤点散射原理 | 第28-35页 |
| 3.2.2 镜头对损伤点散射激光的成像原理 | 第35-36页 |
| 3.2.3 损伤点成像模型的仿真 | 第36-38页 |
| 3.3 光学元件伪损伤图像形成原理与成像特性 | 第38-42页 |
| 3.3.1 其他光学元件损伤点的伪损伤成像 | 第38-40页 |
| 3.3.2 被检测光学元件上附着物的伪损伤成像 | 第40-41页 |
| 3.3.3 其他光学元件的对真实损伤点镜面成像形成伪损伤图像 | 第41-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 大口径光学元件伪损伤剔除技术研究 | 第43-56页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 样本特征生成 | 第43-49页 |
| 4.2.1 损伤图像的损伤提取 | 第43-46页 |
| 4.2.2 样本图像的生成 | 第46-48页 |
| 4.2.3 损伤图像特征的选取 | 第48-49页 |
| 4.3 H-ELM学习算法 | 第49-54页 |
| 4.3.1 ELM算法 | 第49-51页 |
| 4.3.2 基于ELM算法的稀疏自动编码器 | 第51-53页 |
| 4.3.3 H-ELM算法架构 | 第53-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-56页 |
| 第5章 实验系统的搭建与实验分析 | 第56-72页 |
| 5.1 引言 | 第56页 |
| 5.2 实验系统搭建 | 第56-57页 |
| 5.3 照明光源的测试实验 | 第57-60页 |
| 5.3.1 光源的发光特性分析 | 第57-59页 |
| 5.3.2 照明光源的内全反射实验 | 第59页 |
| 5.3.3 光学元件内部光场均匀性检测 | 第59-60页 |
| 5.4 光学元件损伤点成像特性实验与分析 | 第60-63页 |
| 5.5 损伤提取与伪损伤产生原因验证实验与分析 | 第63-66页 |
| 5.5.1 损伤图像的损伤提取结果与分析 | 第63-64页 |
| 5.5.2 光学元件伪损伤产生原因的验证实验与分析 | 第64-66页 |
| 5.6 伪损伤剔除实验与分析 | 第66-70页 |
| 5.6.1 训练样本的计算 | 第66-68页 |
| 5.6.2 伪损伤缺陷的剔除实验与分析 | 第68-70页 |
| 5.7 本章小结 | 第70-72页 |
| 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
