线锯切割光电材料的锯切力及锯切质量的试验研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 研究背景 | 第11-14页 |
| 1.1.1 蓝宝石的应用 | 第11-12页 |
| 1.1.2 碳化硅的应用 | 第12-13页 |
| 1.1.3 脆性材料切割技术的发展 | 第13-14页 |
| 1.2 线锯切割光电材料的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.2.1 锯切力的研究 | 第14页 |
| 1.2.2 表面质量的研究 | 第14-15页 |
| 1.3 课题的研究思路和组成 | 第15-17页 |
| 1.3.1 课题的研究思路 | 第15-16页 |
| 1.3.2 论文的构成 | 第16-17页 |
| 第2章 试验条件与试验内容 | 第17-23页 |
| 2.1 金刚石线锯切割机 | 第17页 |
| 2.2 工件及切割工具 | 第17-18页 |
| 2.3 试验参数及锯切条件 | 第18-19页 |
| 2.4 锯切力的采集位置 | 第19-20页 |
| 2.5 力信号及锯切表面的测量 | 第20-23页 |
| 2.5.1 切向力信号的采集 | 第20-21页 |
| 2.5.2 晶片粗糙度的测量 | 第21-22页 |
| 2.5.3 晶片三维形貌的检测 | 第22页 |
| 2.5.4 晶片微观形貌的检测 | 第22页 |
| 2.5.5 晶片面形精度的测量 | 第22-23页 |
| 第3章 加工工艺对蓝宝石的锯切力及表面质量的影响 | 第23-45页 |
| 3.1 切向力与工艺参数的关系 | 第23-27页 |
| 3.1.1 切向力的处理 | 第23-24页 |
| 3.1.2 切割位置对蓝宝石切向力的影响 | 第24-26页 |
| 3.1.3 加工参数对蓝宝石切向力的影响 | 第26-27页 |
| 3.2 加工参数对蓝宝石单位长度切向力的影响 | 第27-29页 |
| 3.3 切向力与材料去除率的关系 | 第29-31页 |
| 3.4 蓝宝石的锯切比能 | 第31-32页 |
| 3.5 加工工艺对蓝宝石表面粗糙度的影响 | 第32-35页 |
| 3.5.1 切割位置对粗糙度的影响 | 第32-34页 |
| 3.5.2 加工参数对粗糙度的影响 | 第34-35页 |
| 3.6 加工工艺对蓝宝石三维形貌的影响 | 第35-38页 |
| 3.6.1 切割位置对晶片三维形貌的影响 | 第35-36页 |
| 3.6.2 加工参数对晶片三维形貌的影响 | 第36-38页 |
| 3.7 加工工艺对晶片微观形貌的影响 | 第38-42页 |
| 3.8 加工工艺对晶片面形精度的影响 | 第42-44页 |
| 3.9 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 加工工艺对SiC的锯切力及表面质量的影响 | 第45-65页 |
| 4.1 加工工艺对力的影响 | 第45-49页 |
| 4.1.1 切向力的处理 | 第45-46页 |
| 4.1.2 切割位置对SiC切向力的影响 | 第46-47页 |
| 4.1.3 加工参数对SiC切向力的影响 | 第47-49页 |
| 4.2 加工参数对SiC单位长度切向力的影响 | 第49-51页 |
| 4.3 切向力与材料去除率的关系 | 第51页 |
| 4.4 SiC的锯切比能 | 第51-52页 |
| 4.5 加工工艺对SiC表面粗糙度的影响 | 第52-55页 |
| 4.5.1 切割位置对粗糙度的影响 | 第52-54页 |
| 4.5.2 加工参数对粗糙度的影响 | 第54-55页 |
| 4.6 加工工艺对SiC三维形貌的影响 | 第55-57页 |
| 4.6.1 切割位置对三维形貌的影响 | 第55-56页 |
| 4.6.2 加工参数对三维形貌的影响 | 第56-57页 |
| 4.7 加工工艺对SiC微观形貌的影响 | 第57-61页 |
| 4.7.1 切割位置对微观形貌的影响 | 第57-58页 |
| 4.7.2 加工参数对微观形貌的影响 | 第58-61页 |
| 4.8 加工工艺对SiC面形精度的影响 | 第61-62页 |
| 4.9 本章小结 | 第62-65页 |
| 第5章 蓝宝石和SiC锯切性能的比较分析 | 第65-75页 |
| 5.1 材料脆性去除的临界载荷 | 第65-66页 |
| 5.2 力的比较 | 第66-70页 |
| 5.2.1 切向力的比较 | 第66-68页 |
| 5.2.2 单位长度切向力的比较 | 第68-70页 |
| 5.2.3 锯切比能的比较 | 第70页 |
| 5.3 表面粗糙度的比较 | 第70-71页 |
| 5.4 表面三维形貌及微观形貌的比较 | 第71-73页 |
| 5.5 本章小结 | 第73-75页 |
| 第6章 主要结论与展望 | 第75-77页 |
| 6.1 主要结论 | 第75-76页 |
| 6.2 展望 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第81页 |
