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HSUPA迭代并行分组干扰消除算法的研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
第1章 绪论第11-17页
   ·引言第11页
   ·WCDMA技术概述第11-13页
   ·WCDMA的发展现状第13页
   ·HSUPAR6与WCDMAR99的DCH比较第13-14页
   ·论文主要内容第14-17页
第2章 高速上行链路数据分组接入(HSUPA)原理第17-33页
   ·HSUPA的物理层第17-25页
     ·传输信道第17-19页
     ·物理信道第19-24页
     ·物理层成帧过程第24-25页
   ·HSUPA的MAC层第25页
   ·HSUPA的关键技术第25-31页
     ·混合自动请求重传第25-27页
     ·更短的传输时间间隔第27页
     ·基于Node B的快速调度第27-29页
     ·功率控制第29页
     ·天线分集第29-31页
   ·小结第31-33页
第3章 干扰消除算法及处理过程第33-43页
   ·干扰消除处理过程第33-37页
     ·数据解调原理第33-35页
     ·数据重新编码原理第35页
     ·基于数据信道估计原理第35-36页
     ·波形合成原理第36页
     ·接收机判决门限第36-37页
   ·干扰消除算法第37-42页
     ·串行干扰消除算法第37-38页
     ·并行干扰消除算法第38-39页
     ·残留的并行干扰消除算法第39-41页
     ·迭代分组并行干扰消除算法第41-42页
   ·干扰消除效率和网络级增益的推导第42页
   ·小结第42-43页
第4章 迭代并行分组干扰消除算法在HSUPA应用第43-55页
   ·系统级仿真平台上接收机的工作流程第43-44页
   ·程序设计处理过程第44-46页
   ·系统级解调译码模型第46-47页
   ·译码函数处理过程第47-52页
   ·干扰重构的处理过程第52-53页
   ·干扰消除的处理过程第53-54页
   ·小结第54-55页
第5章 性能仿真及芯片设计第55-65页
   ·信道模型参数设置第55-56页
   ·系统级仿真参数设置第56-57页
   ·性能度量第57页
   ·系统仿真结果第57-60页
   ·迭代分组并行干扰消除算法处理过程在芯片上的实现第60-63页
     ·GT子系统第61页
     ·ANTS子系统第61-62页
     ·POIC子系统第62页
     ·TIC子系统第62-63页
     ·ICMM子系统第63页
     ·MPU子系统第63页
   ·小结第63-65页
结论第65-66页
参考文献第66-71页
缩写第71-73页
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果第73-74页
致谢第74页

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