| 摘要 | 第1-3页 |
| Abstract | 第3-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-17页 |
| ·论文研究的背景,目的及意义 | 第6-7页 |
| ·石墨/铜基复合材料研究现状及发展趋势 | 第7-12页 |
| ·石墨/铜基复合材料研究现状 | 第7-10页 |
| ·石墨铜基复合材料的应用 | 第10-11页 |
| ·石墨/铜基复合材料的发展前景 | 第11-12页 |
| ·SPS技术及其在新材料研究制备中的应用 | 第12-15页 |
| ·常用的烧结技术 | 第12页 |
| ·放电等离子烧结技术 | 第12-13页 |
| ·放电等离子烧结技术在材料科学领域的应用 | 第13-14页 |
| ·SPS烧结机制的若干观点 | 第14-15页 |
| ·金属基复合材料微观界面特征 | 第15-16页 |
| ·本论文主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第二章 石墨铜基复合材料的制备与表征 | 第17-24页 |
| ·碳纤维电镀铜工艺 | 第17-19页 |
| ·实验原材料,药品和仪器设备 | 第17-18页 |
| ·碳纤维表面预处理 | 第18页 |
| ·电镀液的制备 | 第18-19页 |
| ·碳纤维镀铜 | 第19页 |
| ·机械合金化法制备石墨/铜复合粉末 | 第19-20页 |
| ·实验材料和设备 | 第19-20页 |
| ·机械合金化制备碳纤维增强铜基复合粉末 | 第20页 |
| ·SPS制备碳纤维增强铜基复合材料 | 第20-24页 |
| ·实验材料和设备 | 第20-21页 |
| ·SPS烧结工艺 | 第21页 |
| ·组织分析与性能测定 | 第21-24页 |
| 第三章 石墨铜基复合材料烧结机理的分析与微观界面的研究 | 第24-40页 |
| ·复合材料的微观组织形貌 | 第24-25页 |
| ·石墨铜基复合材料的微观界面研究 | 第25-30页 |
| ·复合材料的FESEM微观组织形貌 | 第26-27页 |
| ·复合材料的断口形貌 | 第27-28页 |
| ·复合材料的TEM形貌 | 第28-30页 |
| ·SPS烧结机理研究 | 第30-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 石墨铜基复合材料的性能研究 | 第40-51页 |
| ·铜基复合材料的物理性能 | 第40-44页 |
| ·铜基复合材料的密度分析 | 第40-41页 |
| ·铜基复合材料的显微硬度分析 | 第41-42页 |
| ·铜基复合材料的导电性分析 | 第42-44页 |
| ·铜基复合材料摩擦磨损性能研究 | 第44-50页 |
| ·镀铜碳纤维含量对铜基复合材料摩擦磨损性能的影响 | 第46-47页 |
| ·烧结温度对复合材料摩擦磨损性能的影响 | 第47-49页 |
| ·载荷对复合材料摩擦磨损性能的影响 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第五章 结论 | 第51-52页 |
| 致谢 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-57页 |
| 作者简介 | 第57页 |
| 攻读硕士学位期间研究成果 | 第57-58页 |