| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-24页 |
| ·MLCC简介 | 第11-16页 |
| ·MLCC结构及原理 | 第11-13页 |
| ·MLCC制备工艺 | 第13页 |
| ·MLCC分类 | 第13-15页 |
| ·MLCC在电子技术中的应用 | 第15页 |
| ·MLCC在高技术军用电子设备中的应用 | 第15-16页 |
| ·MLCC的研究现状 | 第16-18页 |
| ·铅基驰豫铁电体系统 | 第16-17页 |
| ·钨青铜结构铁电系统 | 第17页 |
| ·钛酸钡基铁电系统 | 第17-18页 |
| ·MLCC发展趋势 | 第18-22页 |
| ·小型化、集成化 | 第19页 |
| ·片式高压系列化、大功率化 | 第19-20页 |
| ·低成本化-贱金属内电极MLCC | 第20-21页 |
| ·高频化、低压大容量化 | 第21页 |
| ·宽温化、耐焊接 | 第21-22页 |
| ·无铅化、环保型 | 第22页 |
| ·本论文的选题依据和研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 理论基础 | 第24-33页 |
| ·BaTiO_3结构特点及性能 | 第24-26页 |
| ·BaTiO_3的晶体结构 | 第24-25页 |
| ·BaTiO_3的电畴结构 | 第25页 |
| ·BaTiO_3的介电温度特性 | 第25-26页 |
| ·钛酸钡陶瓷的改性机理 | 第26-33页 |
| ·BaTiO_3的壳-芯结构 | 第26-27页 |
| ·尺寸效应 | 第27-28页 |
| ·移动效应 | 第28-31页 |
| ·展宽效应 | 第31-32页 |
| ·四方率效应 | 第32-33页 |
| 第三章 实验过程及分析测试方法 | 第33-37页 |
| ·实验所采用的主要原料 | 第33页 |
| ·实验所用设备 | 第33页 |
| ·样品制备 | 第33-34页 |
| ·样品的测试分析 | 第34-37页 |
| ·微观结构分析 | 第34-35页 |
| ·介电性能测试 | 第35-37页 |
| 第四章 CaBi_4Ti_40_(15)掺杂BaTiO_3介电陶瓷的制备及性能研究 | 第37-54页 |
| ·引言 | 第37-38页 |
| ·CaBi_4Ti_40_(15)掺杂对BT微观结构和性能的影响 | 第38-45页 |
| ·样品制备 | 第38页 |
| ·烧结温度对BT介电性能的影响 | 第38-40页 |
| ·CBT掺杂对BT晶体结构的影响 | 第40-42页 |
| ·CBT掺杂对BT烧结特性的影响 | 第42-44页 |
| ·CBT掺杂对BT介电性能的影响 | 第44-45页 |
| ·稀土掺杂对BT-CBT微观结构和介电性能的影响 | 第45-53页 |
| ·样品制备 | 第45-46页 |
| ·稀土掺杂对BT-CBT晶体结构的影响 | 第46-49页 |
| ·La2O_3和Ce0_2掺杂对BT-CBT烧结特性的影响 | 第49-50页 |
| ·La2O_3和Ce0_2掺杂对BT-CBT介电性能的影响 | 第50-51页 |
| ·烧结温度对稀土掺杂BT-CBT系统介电性能的影响 | 第51-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 Bi_4Ti_30_(12)掺杂BaTiO_3介电陶瓷的制备及性能研究 | 第54-65页 |
| ·引言 | 第54-55页 |
| ·Bi_4Ti_30_(12)掺杂对BT微观结构和介电性能的影响 | 第55-60页 |
| ·样品制备 | 第55页 |
| ·BIT掺杂对BT烧结特性的影响 | 第55-56页 |
| ·BIT掺杂对BT晶体结构的影响 | 第56-58页 |
| ·BIT掺杂对BT微观形貌的影响 | 第58-59页 |
| ·BIT掺杂对BT介电性能的影响 | 第59-60页 |
| ·CBS掺杂对BT-BIT微观结构和介电性能的影响 | 第60-64页 |
| ·样品制备 | 第60-61页 |
| ·烧结温度对BT-BIT介电性能的影响 | 第61-62页 |
| ·CBS掺杂对BT-BIT微观形貌的影响 | 第62-63页 |
| ·CBS掺杂对BT-BIT介电性能的影响 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第六章 Bi_4Ti_30_(12)掺杂BT-Nb_20_5-ZnO介电陶瓷的制备及性能研究 | 第65-77页 |
| ·引言 | 第65页 |
| ·BIT掺杂对BaTiO_3-Nb_20_5-ZnO体系微结构和介电性能的影响 | 第65-72页 |
| ·样品制备 | 第65-66页 |
| ·BIT掺杂对BTNZ晶体结构的影响 | 第66-68页 |
| ·BIT掺杂对BTNZ烧结特性的影响 | 第68页 |
| ·BIT掺杂对BTNZ微观形貌的影响 | 第68-69页 |
| ·BIT掺杂对BTNZ介电性能的影响 | 第69-71页 |
| ·烧结温度对BTNZ系统介电性能的影响 | 第71-72页 |
| ·CBS掺杂对BTNZ-BIT微观结构和性能和影响 | 第72-76页 |
| ·样品制备 | 第72页 |
| ·CBS掺杂对BTNZ-BIT显微结构的影响 | 第72-73页 |
| ·CBS掺杂对BTNZ-BIT介电性能的影响 | 第73-75页 |
| ·烧结温度对BTNZ-BIT介电性能的影响 | 第75-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 第七章 总结 | 第77-79页 |
| ·论文主要结果 | 第77-78页 |
| ·论文创新点 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 作者在攻读硕士期间主要研究成果 | 第85页 |
