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半导体电火花线切割加工特性及伺服控制策略研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-11页
图表第11-14页
第一章 绪论第14-24页
   ·半导体材料分类及应用第14页
   ·半导体常用切割加工技术第14-18页
     ·外圆切割第15页
     ·内圆切割第15-16页
     ·多线切割第16-17页
     ·砂线切割第17-18页
   ·半导体电火花加工技术第18-19页
   ·电火花加工伺服控制方法第19-21页
     ·平均间隙电压检测法第20-21页
     ·峰值电压检测法第21页
   ·半导体电火花加工伺服控制研究第21-22页
   ·研究目的、意义及主要内容第22-24页
     ·研究目的和意义第22页
     ·研究内容第22-24页
第二章 半导体电火花线切割加工电压电流特性第24-44页
   ·单晶硅电火花线切割试验第24-27页
     ·试验设备第24-26页
     ·切割加工第26-27页
   ·电火花加工电流电压特性第27-32页
     ·金属电火花线切割电流电压特性第27-28页
     ·半导体电火花线切割电流电压特性第28-30页
     ·现有系统失效原因第30-32页
   ·爬坡电流波形第32-36页
     ·爬坡式电流试验原理及条件第32-33页
     ·电流爬坡式增长影响因素第33-34页
     ·爬坡曲线斜率变化规律第34-36页
   ·电参数对加工电流特性的影响第36-38页
     ·脉宽对加工电流特性的影响第36-37页
     ·电压对加工电流特性的影响第37页
     ·占空比对加工电流特性的影响第37-38页
   ·小孔现象研究第38-43页
     ·小孔现象第38-40页
     ·小孔现象产生机理第40-43页
   ·本章小结第43-44页
第三章 基于电流脉冲概率的半导体电火花线切割控制策略第44-55页
   ·可行的伺服控制策略第44-46页
     ·基于击穿延时的伺服控制策略第44页
     ·基于电流脉冲概率的伺服控制策略第44-46页
     ·两种伺服控制方法比较第46页
   ·电流脉冲概率特性第46-49页
     ·电流脉冲概率与进给速度的关系第46-47页
     ·电流脉冲概率与脉冲采样个数关系第47-48页
     ·电流脉冲概率选择第48-49页
   ·基于电流脉冲概率的伺服控制系统第49-53页
     ·伺服控制系统结构第49-51页
     ·伺服控制流程第51-52页
     ·基于电流脉冲概率的伺服控制系统研发第52-53页
   ·基于电流脉冲概率伺服控制系统切割试验第53-54页
   ·本章总结第54-55页
第四章 半导体材料微接触放电切割特性第55-67页
   ·接触式放电现象第55-56页
   ·接触放电机理第56-59页
   ·接触式放电切割效率第59-60页
   ·机理分析第60-62页
     ·脉冲利用率增大第60-61页
     ·侧边放电概率减小第61-62页
   ·微接触切割试验第62-64页
   ·实物切割试验第64-65页
     ·变厚度直线切割第64-65页
     ·复杂形面切割第65页
   ·本章小结第65-67页
第五章 总结与展望第67-69页
   ·本文完成的主要工作第67-68页
   ·后续研究工作展望第68-69页
参考文献第69-72页
致谢第72-73页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第73页

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