摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-11页 |
图表 | 第11-14页 |
第一章 绪论 | 第14-24页 |
·半导体材料分类及应用 | 第14页 |
·半导体常用切割加工技术 | 第14-18页 |
·外圆切割 | 第15页 |
·内圆切割 | 第15-16页 |
·多线切割 | 第16-17页 |
·砂线切割 | 第17-18页 |
·半导体电火花加工技术 | 第18-19页 |
·电火花加工伺服控制方法 | 第19-21页 |
·平均间隙电压检测法 | 第20-21页 |
·峰值电压检测法 | 第21页 |
·半导体电火花加工伺服控制研究 | 第21-22页 |
·研究目的、意义及主要内容 | 第22-24页 |
·研究目的和意义 | 第22页 |
·研究内容 | 第22-24页 |
第二章 半导体电火花线切割加工电压电流特性 | 第24-44页 |
·单晶硅电火花线切割试验 | 第24-27页 |
·试验设备 | 第24-26页 |
·切割加工 | 第26-27页 |
·电火花加工电流电压特性 | 第27-32页 |
·金属电火花线切割电流电压特性 | 第27-28页 |
·半导体电火花线切割电流电压特性 | 第28-30页 |
·现有系统失效原因 | 第30-32页 |
·爬坡电流波形 | 第32-36页 |
·爬坡式电流试验原理及条件 | 第32-33页 |
·电流爬坡式增长影响因素 | 第33-34页 |
·爬坡曲线斜率变化规律 | 第34-36页 |
·电参数对加工电流特性的影响 | 第36-38页 |
·脉宽对加工电流特性的影响 | 第36-37页 |
·电压对加工电流特性的影响 | 第37页 |
·占空比对加工电流特性的影响 | 第37-38页 |
·小孔现象研究 | 第38-43页 |
·小孔现象 | 第38-40页 |
·小孔现象产生机理 | 第40-43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第三章 基于电流脉冲概率的半导体电火花线切割控制策略 | 第44-55页 |
·可行的伺服控制策略 | 第44-46页 |
·基于击穿延时的伺服控制策略 | 第44页 |
·基于电流脉冲概率的伺服控制策略 | 第44-46页 |
·两种伺服控制方法比较 | 第46页 |
·电流脉冲概率特性 | 第46-49页 |
·电流脉冲概率与进给速度的关系 | 第46-47页 |
·电流脉冲概率与脉冲采样个数关系 | 第47-48页 |
·电流脉冲概率选择 | 第48-49页 |
·基于电流脉冲概率的伺服控制系统 | 第49-53页 |
·伺服控制系统结构 | 第49-51页 |
·伺服控制流程 | 第51-52页 |
·基于电流脉冲概率的伺服控制系统研发 | 第52-53页 |
·基于电流脉冲概率伺服控制系统切割试验 | 第53-54页 |
·本章总结 | 第54-55页 |
第四章 半导体材料微接触放电切割特性 | 第55-67页 |
·接触式放电现象 | 第55-56页 |
·接触放电机理 | 第56-59页 |
·接触式放电切割效率 | 第59-60页 |
·机理分析 | 第60-62页 |
·脉冲利用率增大 | 第60-61页 |
·侧边放电概率减小 | 第61-62页 |
·微接触切割试验 | 第62-64页 |
·实物切割试验 | 第64-65页 |
·变厚度直线切割 | 第64-65页 |
·复杂形面切割 | 第65页 |
·本章小结 | 第65-67页 |
第五章 总结与展望 | 第67-69页 |
·本文完成的主要工作 | 第67-68页 |
·后续研究工作展望 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-72页 |
致谢 | 第72-73页 |
在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第73页 |