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石墨烯增强Sn-Ag-Cu复合无铅钎料的设计与性能研究

中文摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-29页
   ·前言第8页
   ·锡铅钎料第8-9页
   ·钎料的基本性能第9-16页
     ·熔点第9-10页
     ·润湿性第10页
     ·钎料-基板间的界面反应第10-11页
     ·电导率第11-12页
     ·热导率第12页
     ·热膨胀系数(CTE)第12-13页
     ·化学性能第13-15页
     ·力学性能第15-16页
   ·无铅钎料第16-20页
     ·合金设计第16-18页
     ·Sn-Ag-Cu 无铅钎料第18-20页
   ·复合钎料第20-26页
   ·本研究中材料的选择第26-27页
   ·本论文的研究工作及内容安排第27-29页
第二章 纳米复合无铅钎料的制备第29-34页
   ·前言第29页
   ·基体材料与纳米材料第29-31页
   ·复合材料的制备第31-33页
     ·粉末冶金法第31页
     ·制备步骤第31-33页
   ·制备工艺的不足第33页
   ·本章小结第33-34页
第三章 纳米复合无铅钎料的基本性能第34-46页
   ·前言第34页
   ·基本性能测试第34-36页
     ·微观组织分析第34页
     ·熔点第34-35页
     ·润湿性第35-36页
     ·热机械分析第36页
     ·拉伸试验第36页
   ·纳米复合钎料的试验结果及讨论第36-45页
     ·显微组织分析第36-39页
     ·熔点第39页
     ·润湿性第39-41页
     ·热机械分析第41-42页
     ·力学性能第42-45页
   ·本章小结第45-46页
第四章 复合钎料焊点界面 IMC 的生长第46-55页
   ·前言第46页
   ·试验方法第46-47页
   ·试验结果与讨论第47-53页
     ·SAC 及其复合钎料与 Cu 基板间的钎焊反应第48-51页
     ·SAC 及其复合钎料与 Cu 基板间在等温时效中反应第51-53页
   ·GNSs 对界面 IMC 长大的抑制作用第53-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 结论第55-56页
参考文献第56-62页
发表论文和参加科研情况说明第62-63页
致谢第63页

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