摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第1章 绪论 | 第8-19页 |
·高强高导铜合金强化技术研究进展 | 第8-10页 |
·Cu-Cr 合金的特点 | 第10-13页 |
·Cu、Cr 组元的主要特征参数 | 第10-11页 |
·Cu-Cr 二元合金相图 | 第11-12页 |
·Cu-Cr 合金时效析出相的研究 | 第12-13页 |
·外场对合金固态相变过程的影响 | 第13-17页 |
·电场对合金固态相变的影响 | 第14-15页 |
·电流在金属固态相变中的应用 | 第15-17页 |
·本文研究的主要内容 | 第17页 |
·小结 | 第17-19页 |
第2章 试验设备及试验方法 | 第19-23页 |
·试验设备 | 第19页 |
·试验材料 | 第19-20页 |
·试验方法 | 第20-21页 |
·组织观察 | 第21页 |
·性能测试 | 第21-23页 |
第3章 直流电流下时效对 Cu-Cr 合金性能的影响 | 第23-39页 |
·直流电流下时效对 Cu-0.86Cr 合金导电性能的影响 | 第23-27页 |
·影响铜合金导电性能的因素 | 第23-24页 |
·直流电流对合金时效后导电率和时效析出速率的影响 | 第24-26页 |
·直流电流对合金时效析出的影响机理探讨 | 第26-27页 |
·直流电流下时效对 Cu-0.86Cr 合金力学性能的影响 | 第27-33页 |
·组织观察 | 第27-28页 |
·直流电流下时效对合金抗拉强度的影响 | 第28-31页 |
·直流电流下时效对合金断面收缩率的影响 | 第31-32页 |
·后续冷轧变形后合金的硬度 | 第32-33页 |
·合金的微观组织 | 第33-38页 |
·未溶相 | 第33-35页 |
·析出相的显微组织结构 | 第35-38页 |
·小结 | 第38-39页 |
第4章 有无直流电流下时效合金的时效析出相变动力学 | 第39-47页 |
·Cu-Cr 合金有无电流下时效析出相体积分数的设定及其计算 | 第40-42页 |
·合金相变动力学 Avrami 经验方程及导电率方程的确定 | 第42-46页 |
·相变动力学方程中相关参数的确定 | 第42页 |
·合金相变动力学方程和导电率方程 | 第42-46页 |
·小结 | 第46-47页 |
第5章 电流密度和时效温度对 Cu-Cr 合金性能的影响 | 第47-52页 |
·电流密度对 Cu-0.86Cr 合金时效后导电性能和抗拉强度的影响 | 第47-48页 |
·时效温度对 Cu-0.86Cr 合金导电率和抗拉强度的影响 | 第48-50页 |
·时效温度对合金导电率的影响 | 第48-49页 |
·时效温度对合金抗拉强度的影响 | 第49-50页 |
·小结 | 第50-52页 |
第6章 结论 | 第52-53页 |
参考文献 | 第53-57页 |
致谢 | 第57-58页 |
攻读硕士学位期间的研究成果 | 第58页 |