| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-8页 |
| 1 绪论 | 第8-19页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·镁及镁合金概述 | 第8-10页 |
| ·镁合金的分类 | 第9页 |
| ·镁及镁合金的焊接性 | 第9-10页 |
| ·铜及铜合金概述 | 第10-12页 |
| ·铜合金的分类 | 第10-11页 |
| ·铜及铜合金的焊接性 | 第11-12页 |
| ·Mg/Cu 异种金属的焊接 | 第12-15页 |
| ·Mg/Cu 异种金属的焊接性 | 第12-13页 |
| ·Mg/Cu 异种金属焊接的研究现状 | 第13-15页 |
| ·材料的扩散钎焊连接技术 | 第15-17页 |
| ·扩散钎焊的发展历程 | 第16页 |
| ·扩散钎焊的工艺参数 | 第16页 |
| ·扩散钎焊机理的研究 | 第16-17页 |
| ·本课题的研究目的和研究内容 | 第17页 |
| ·本课题研究技术路线 | 第17-19页 |
| 2 试验材料及方法 | 第19-26页 |
| ·试验材料 | 第19页 |
| ·AZ31B/ Cu 异种金属润湿铺展实验 | 第19页 |
| ·AZ31B/ Cu 异种金属焊接实验 | 第19-23页 |
| ·扩散钎焊实验 | 第20-22页 |
| ·TIG 焊接实验 | 第22-23页 |
| ·纯 Mg/纯 Cu 扩散偶实验 | 第23-24页 |
| ·纯 Mg/纯 Cu 扩散偶的研究方法 | 第23-24页 |
| ·焊接接头的测试与表征 | 第24-25页 |
| ·焊接接头的力学性能测试 | 第24页 |
| ·焊接接头的微观结构及元素分析 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 3 AZ31B/Cu 异种金属扩散钎焊接头组织和性能的研究 | 第26-45页 |
| ·引言 | 第26页 |
| ·Mg-Cu 共晶液相润湿铺展 | 第26-29页 |
| ·时间对润湿性能的影响 | 第28页 |
| ·温度对润湿性能的影响 | 第28-29页 |
| ·Mg/Cu 扩散钎焊中的氧化膜行为 | 第29页 |
| ·AZ31B/Cu 扩散钎焊接头微观组织 | 第29-33页 |
| ·晶界渗透层形成机理 | 第33-34页 |
| ·工艺参数对界面区微观结构的影响 | 第34-37页 |
| ·焊接温度对接头微观组织的影响 | 第34-35页 |
| ·焊接保温时间对接头微观组织的影响 | 第35-36页 |
| ·脉冲压力对接头微观组织的影响 | 第36-37页 |
| ·AZ31B/Cu 扩散焊接头形成过程分析 | 第37-39页 |
| ·扩散钎焊界面的显微硬度分析 | 第39-40页 |
| ·AZ31B/Cu 扩散钎焊接头的剪切强度 | 第40-42页 |
| ·AZ31B/Cu 扩散钎焊接头的断口分析 | 第42-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 4 AZ31B/Cu 异种金属 TIG 焊接头的组织和性能的研究 | 第45-56页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·TIG 焊接头显微组织 | 第45-50页 |
| ·熔焊区的显微组织 | 第46-47页 |
| ·接头熔焊区的元素分布 | 第47-49页 |
| ·接头熔焊区的相结构 | 第49-50页 |
| ·钎焊区的显微组织 | 第50-51页 |
| ·TIG 焊接头焊接区的显微硬度及断口分析 | 第51-53页 |
| ·接头熔合区的显微硬度 | 第51-52页 |
| ·接头熔合区的断口分析 | 第52-53页 |
| ·AZ31B/Cu 扩散钎焊与 TIG 焊比较 | 第53-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 5 Mg/Cu 界面反应层生长机理和元素扩散数值分析 | 第56-77页 |
| ·引言 | 第56页 |
| ·纯 Mg/纯 Cu 界面反应层生长机理 | 第56-61页 |
| ·界面反应扩散层 | 第56-60页 |
| ·界面反应层生长机理 | 第60-61页 |
| ·Mg/Cu 界面元素的理论扩散分析 | 第61-67页 |
| ·界面 Mg、Cu 元素的扩散方程 | 第61-65页 |
| ·界面 Mg、Cu 元素的扩散计算 | 第65-67页 |
| ·Mg/Cu 扩散焊界面元素扩散的数值分析 | 第67-76页 |
| ·界面过渡区元素 D-C 分布方程的确定 | 第67-70页 |
| ·界面过度元素的扩散系数 | 第70-76页 |
| ·本章小结 | 第76-77页 |
| 6 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第82-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
