首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工业通用技术与设备论文--薄膜技术论文

铪硅氧化物薄膜阻变特性及钌钽薄膜电导行为的研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
目录第7-10页
第1章 绪论第10-25页
   ·引言第10-11页
   ·常见存储器件第11-18页
     ·磁致电阻存储器第11-12页
     ·铁电存储器第12-13页
     ·有机材料记忆存储器第13-14页
     ·基于电阻变化的存储器第14-18页
   ·High-k材料第18-19页
   ·栅电极第19-20页
   ·本论文的工作意义、目的和内容第20-22页
 参考文献第22-25页
第2章 薄膜的制备工艺与性能表征第25-34页
   ·陶瓷靶材的制备第25页
   ·薄膜制备工艺第25-29页
     ·磁控溅射第25-27页
     ·分子束外延第27页
     ·化学气相沉积法第27页
     ·原子层沉积第27-28页
     ·脉冲激光沉积(PLD)系统第28-29页
   ·微结构表征第29-30页
     ·X射线衍射第29页
     ·X射线光电子能谱第29-30页
   ·HfSiO_4薄膜阻变器件的制备和电学性能的表征第30-33页
     ·HfSiO_4薄膜阻变器件的制备第30-31页
     ·HfSiO_4薄膜阻变器件的电学性能测试第31-33页
 参考文献第33-34页
第3章 HfSiO_4薄膜的阻变性能测试和阻变机理的研究第34-52页
   ·HfSiO_4薄膜的热稳定性研究第34-35页
   ·HfSiO_4阻变存储器件的电学性能表征第35-38页
   ·阻变存储器件的几种导电机制第38-42页
     ·空间电荷限制电流效应第38-39页
     ·缺陷能级的电荷俘获与释放机制第39-40页
     ·RCB(Random Circuit Breakers network model)理论第40-41页
     ·Filament理论第41-42页
   ·HfSiO_4阻变存储器件的高低阻态导电机制的研究第42-47页
   ·HfSiO_4薄膜横向阻变测试第47-49页
   ·本章小结第49-50页
 参考文献第50-52页
第4章 RuTa薄膜电导性质研究第52-64页
   ·硅衬底表面处理工艺第52页
   ·磁控溅射镀膜第52-53页
   ·电阻测量第53-54页
   ·RuTa薄膜的热稳定性研究第54-55页
   ·薄膜组分及价态分析第55-57页
   ·电学性质测量及分析第57-60页
   ·微观结构分析(TEM)第60-61页
   ·本章小结第61-63页
 参考文献第63-64页
第5章 结论与展望第64-66页
   ·结论第64页
   ·工作展望第64-66页
硕士期间完成的工作第66-67页
致谢第67-68页

论文共68页,点击 下载论文
上一篇:基于形状特征的飞机目标遥感识别与提取研究
下一篇:基于POS系统的无人机遥感图像拼接技术研究与实现