| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| ·课题研究的目的和意义 | 第10页 |
| ·课题研究现状 | 第10-16页 |
| ·课题的研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 新型多工位磁控溅射基片运动装置及其膜厚分布模型 | 第18-32页 |
| ·新型多工位磁控溅射装置 | 第18-27页 |
| ·新型多工位磁控溅射工作原理 | 第19-20页 |
| ·传统多工位磁控溅射装置 | 第20-22页 |
| ·新型基片运动装置的特点 | 第22-27页 |
| ·结构参数 | 第27页 |
| ·膜厚分布模型 | 第27-31页 |
| ·膜厚分布的物理模型 | 第28-29页 |
| ·膜厚分布的数学模型 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 小靶大基片多工位磁控溅射膜厚均匀性分析 | 第32-56页 |
| ·基片原位自转时的膜厚均匀性 | 第32-45页 |
| ·靶基距对膜厚均匀性的影响 | 第33-38页 |
| ·偏心距对膜厚均匀性的影响 | 第38-45页 |
| ·基片公转复合自转时的膜厚均匀性 | 第45-50页 |
| ·靶材刻蚀区域宽度对膜厚均匀性的影响 | 第50-54页 |
| ·本章小结 | 第54-56页 |
| 第4章 实验与数据处理 | 第56-66页 |
| ·实验装置样品制备 | 第56-59页 |
| ·实验装置 | 第56-57页 |
| ·清洗基片 | 第57-58页 |
| ·样品制备 | 第58-59页 |
| ·膜厚测量 | 第59-61页 |
| ·膜厚测量仪器 | 第59-60页 |
| ·膜厚测量结果 | 第60-61页 |
| ·数据处理 | 第61-65页 |
| ·靶基距对膜厚均匀性的影响 | 第61-63页 |
| ·偏心距对膜厚均匀性的影响 | 第63-64页 |
| ·自转速度对膜厚均匀性的影响 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第5章 结论与展望 | 第66-68页 |
| ·结论 | 第66页 |
| ·展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-74页 |
| 攻读学位期间发表的论文 | 第74-76页 |
| 附录 | 第76-79页 |