| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-10页 |
| 目录 | 第10-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-32页 |
| ·引言 | 第12-13页 |
| ·BGA封装所用关键材料的研发现状 | 第13-22页 |
| ·BGA封装简介 | 第13-15页 |
| ·无铅焊料发展现状 | 第15-20页 |
| ·焊盘表面处理 | 第20-22页 |
| ·BGA焊点可靠性 | 第22-28页 |
| ·焊点可靠性问题的提出 | 第22-25页 |
| ·影响焊点可靠性因素 | 第25-27页 |
| ·焊点可靠性的研究方法 | 第27-28页 |
| ·本文研究的内容和意义 | 第28-29页 |
| ·参考文献 | 第29-32页 |
| 第二章 实验方法 | 第32-44页 |
| ·跌落试验 | 第32-37页 |
| ·测试标准 | 第32-34页 |
| ·跌落试验方法 | 第34-36页 |
| ·失效分析 | 第36-37页 |
| ·焊点剪切试验 | 第37-39页 |
| ·焊球抗拉测试 | 第39-41页 |
| ·实验方法 | 第39-40页 |
| ·失效分析 | 第40-41页 |
| ·回流焊接和时效实验 | 第41页 |
| ·界面反应观察 | 第41-42页 |
| ·参考文献 | 第42-44页 |
| 第三章 化学镀NiPdAu/Cu焊盘与多种SnAgCu焊料连接的焊点可靠性 | 第44-62页 |
| ·NiPdAu焊盘和CuOSP，NiAu焊盘的可靠性比较 | 第44-49页 |
| ·板级跌落实验及其失效分析 | 第44-47页 |
| ·界面反应 | 第47-49页 |
| ·NiPdAu和不同SnAgCu焊料焊接后的可靠性 | 第49-53页 |
| ·板级跌落试验及其失效分析 | 第49-52页 |
| ·界面反应 | 第52-53页 |
| ·不同工艺的化学镀NiPdAu焊层的可靠性比较 | 第53-60页 |
| ·板级跌落实验及其失效分析 | 第54-56页 |
| ·界面反应 | 第56-60页 |
| ·本章小结 | 第60页 |
| ·参考文献 | 第60-62页 |
| 第四章 时效和多次回流焊接后的界面反应和焊点可靠性 | 第62-92页 |
| ·等温时效后可靠性分析 | 第62-75页 |
| ·焊球抗拉试验结果 | 第62-67页 |
| ·界面反应 | 第67-70页 |
| ·剪切力试验 | 第70-72页 |
| ·时效后焊球内部组织变化 | 第72-75页 |
| ·多次回流焊后可靠性测试 | 第75-87页 |
| ·焊球抗拉测试 | 第75-78页 |
| ·多次回流焊后的界面反应 | 第78-84页 |
| ·回流焊后焊料组织变化 | 第84-87页 |
| ·NiAu、 NiPdAu焊盘与SAC105 焊料的扩散反应 | 第87-90页 |
| ·本章结果和小结 | 第90页 |
| ·参考文献 | 第90-92页 |
| 第五章 结论与展望 | 第92-94页 |
| 致谢 | 第94-95页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第95页 |
