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基于可编程逻辑控制器的MOCVD控制系统设计及研究

摘要第1-4页
Abstractor第4-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·半导体材料发展历程与发展方向第8-9页
     ·半导体材料的发展历程第8-9页
     ·当前半导体材料的研究热点和趋势第9页
   ·MOCVD概况第9-13页
     ·MOCVD定义第9-10页
     ·MOCVD技术的基本原理第10-11页
     ·MOCVD发展概况和发展前景第11-12页
     ·研究MOCVD控制系统的意义第12页
     ·所研制的MOCVD系统结构第12-13页
   ·主要工作和论文安排第13-14页
     ·主要工作第13页
     ·论文的章节安排第13-14页
第二章 工业控制自动化技术研究第14-22页
   ·工业控制自动化技术的现状研究第14-18页
     ·工业PC第14-15页
     ·PLC控制系统第15页
     ·集散控制系统DCS第15-16页
     ·现场总线控制系统FCS第16-17页
     ·现代各控制系统研究第17-18页
   ·MOCVD控制系统的方案选择第18-19页
   ·S7- 300/400PLC简介与编程软件简介第19-21页
     ·PLC的定义第19页
     ·PLC的基本工作原理第19页
     ·57- 300/400 PLC的系统结构第19-20页
     ·编程软件STEP7 简介第20-21页
     ·STEP7 的基本使用方法第21页
   ·本章小结第21-22页
第三章 MOCVD控制系统硬件设计与设备选型第22-32页
   ·系统的总体方案设计第22-23页
   ·气路与反应室温度的控制第23-24页
     ·电磁阀的控制第23页
     ·电机的控制第23页
     ·压力、流量控制第23页
     ·反应室温度控制设计第23-24页
   ·模拟量分时采集方案设计第24页
   ·MOCVD系统中的设备选型第24-27页
     ·上位机及温控器选型第24页
     ·PLC系统I/O配置和型号选择第24-27页
     ·硬件组态第27页
   ·PLC系统的背板总线电流计算方法第27-29页
     ·主机架背板总线电流计算方法第28-29页
     ·PLC系统电源功率核算第29页
   ·57-300 PLC系统扩展方法及注意事项第29页
   ·本章小结第29-32页
第四章 MOCVD控制系统的设计与优化研究第32-52页
   ·新的软件设计思想的提出第32-33页
   ·MOCVD工艺概述与控制流程第33-34页
   ·PLC控制系统软件设计第34-36页
     ·PLC软件的总体设计第34-35页
     ·手动控制第35页
     ·自动控制第35-36页
   ·步序和循环的控制第36-38页
   ·模拟量的分时采集第38-40页
     ·模拟量输入子系统方案设计第38-39页
     ·控制与实现第39-40页
   ·模拟量的平滑处理及输出第40-43页
     ·Ramp子程序第41-42页
     ·触发信号的控制第42页
     ·模拟量的输出控制第42-43页
   ·数字量的输出第43-44页
   ·报警及故障处理第44-45页
   ·系统异常中断的保护处理第45-46页
     ·PLC的中断过程第45-46页
     ·中断处理第46页
   ·核心技术的加密保护第46-48页
   ·上位机监控软件的设计与优化第48-51页
     ·WinCC 5.0 概述第48-50页
     ·与PLC通讯设置第50页
     ·上位机监控系统主要功能第50页
     ·监控界面第50-51页
     ·报警处理界面第51页
   ·小结第51-52页
第五章 反应室温度控制设计及温度控制理论研究第52-62页
   ·MOCVD反应室加热原理及温度控制特点第52-53页
     ·MOCVD反应室感应加热原理第52页
     ·MOCVD反应室温度控制特点第52-53页
     ·手动调节温度曲线第53页
   ·温度控制系统设计第53-56页
     ·上位机控制方式第54页
     ·底层PLC控制温度方式第54-56页
   ·神经网络在MOCVD温度控制中的应用研究第56-61页
     ·人工神经网络控制系统第56-57页
     ·改进的BP神经网络建模第57-59页
     ·结果与分析第59-61页
   ·本章小结第61-62页
第六章 总结与展望第62-64页
致谢第64-66页
参考文献第66-70页
在读期间研究成果第70页

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