首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--一般性问题论文--制造工艺及设备论文

基于Cadence/Mentor的SMT虚拟制造系统

摘要第1-7页
Abstract第7-10页
第1章 绪论第10-14页
   ·引言第10页
   ·SMT虚拟制造的发展概况第10-12页
     ·SMT的发展概况第10-11页
     ·虚拟制造的发展概况第11-12页
   ·课题研究意义第12-13页
 本文研究的主要内容第13-14页
第二章 PCB设计规则及PCB信息提取设计第14-24页
   ·PCB设计规则第14-16页
     ·PCB外形设计标准及其规则第14-15页
     ·PCB板上器件的布局标准及规则第15页
     ·用于SMT生产的焊盘设计规则第15-16页
     ·EDA软件所设计PCB对SMT虚拟制造系统的影响第16页
   ·仿真中间文档信息提取的设计第16-23页
     ·PCB仿真中间的文件设计第17-18页
     ·PCB信息的提取方法分析第18-23页
 本章小结第23-24页
第三章 基于Cendence ORCAD\Mentor pads的信息提取第24-42页
   ·Cendence ORCAD的PCB信息提取第24-35页
     ·ORCAD设计文件分析第24-33页
     ·ORCAD信息提取第33-35页
   ·基于Mentor Graphics pads的PCB信息提取第35-41页
     ·Mentor Graphics pads EDA文件分析第35-39页
     ·mentor信息提取第39-41页
 本章小结第41-42页
第四章 基于EDA的丝印机虚拟制造系统第42-60页
   ·总体设计第42-45页
     ·丝网印刷技术第43-44页
     ·丝印机虚拟制造系统主界面第44-45页
   ·MPM丝印机CAM程序编程界面第45-48页
     ·关键程序模块设计第46-48页
   ·丝印机3D可视化仿真第48-59页
     ·采用的可视化仿真技术第49页
     ·丝印机可视化仿真总体设计第49-50页
     ·OpenGL初始化及3DS模型文件读取第50-52页
     ·MPM丝印机静态仿真第52-53页
     ·MPM丝印机动态仿真第53-59页
 本章小节第59-60页
第五章 基于EDA的SMT生产线工艺仿真第60-72页
   ·SMT生产线工艺设计方法第60-61页
   ·SMT生产线工艺流程分析第61-67页
     ·SMT生产线工艺流程第61-62页
     ·SMT组装类型和工艺流程第62-67页
   ·SMT生产线工艺仿真第67-71页
     ·Flash动画仿真的创建第67-68页
     ·基于VC的SMT生产线3D仿真第68-71页
 本章小节第71-72页
总结第72-73页
致谢第73-74页
参考文献第74-77页
攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果第77-78页
附录Ⅰ MPM丝印机编程主体部分代码第78-82页
附录Ⅱ 生产线工艺仿真部分代码第82-86页

论文共86页,点击 下载论文
上一篇:空间行波管收集极辐射散热器的优化设计及模块开发
下一篇:级联结构的光纤参量放大器研究