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GaN的刻蚀、P型欧姆接触以及LED的研究

第一章 引言第1-11页
第二章 文献综述第11-25页
   ·半导体材料的发展历史第11-12页
   ·发光二极管的应用前景第12-18页
     ·传统照明工具的不足之处第12页
     ·发光二极管的照明概念第12-13页
     ·发光二极管的发展历史第13-14页
     ·发光二极管的发光原理第14-15页
     ·LED光源的基本特征第15-16页
     ·LED照明光源技术的应用前景及趋势第16-18页
   ·GaN发光二极管的发展及应用第18-23页
     ·GaN发光二极管的应用及市场前景第18-19页
     ·GaN发光二极管制作工艺的发展第19-23页
   ·GaN材料的刻蚀第23-24页
   ·本章小结第24-25页
第三章 Cl基气体感应耦合等离子体刻蚀GaN工艺研究第25-42页
   ·引言第25页
   ·Cl_2基气体刻蚀GaN的机理分析第25-32页
     ·等离子体的产生及特性第25-28页
       ·等离子体的概念第25-26页
       ·德拜屏蔽和德拜长度第26-27页
       ·朗缪尔振荡和朗缪尔频率第27-28页
       ·等离子体判据第28页
     ·等离子体刻蚀的原理第28-30页
       ·概述第28-29页
       ·等离子体鞘第29页
       ·感应耦合等离子体平板反应器第29-30页
     ·Cl_2/He刻蚀GaN原理第30-32页
   ·感应耦合等离子体刻蚀设备第32-34页
   ·刻蚀前准备(刻蚀掩模的制作)第34-35页
   ·Cl_2/He感应耦合等离子体刻蚀GaN特性研究第35-40页
     ·刻蚀速率第35-38页
     ·刻蚀后表面粗糙度第38-39页
     ·刻蚀的均匀度第39页
     ·刻蚀选择比第39-40页
   ·Cl_2/He、Cl_2/Ar感应耦合等离子体刻蚀GaN的比较第40-41页
   ·本章小结和结论第41-42页
第四章 金属与GaN欧姆接触的研究第42-56页
   ·引言第42页
   ·金属/半导体接触的类型第42-45页
   ·接触电阻率的测量原理和方法第45-46页
   ·金属与n-GaN欧姆接触的研究第46-49页
     ·概况第46-47页
     ·Ti/Al/Ni/Au n型欧姆接触研究第47-49页
       ·实验过程第47-48页
       ·实验结果第48页
       ·实验结论第48-49页
   ·金属与p-GaN欧姆接触的研究第49-55页
     ·概况第49-53页
     ·Ni/Au P型欧姆接触研究第53-55页
       ·实验过程第54页
       ·实验结果第54页
       ·实验结论第54-55页
   ·本章小结第55-56页
第五章 GaN LED的试制作第56-63页
   ·引言第56页
   ·LED原理第56-61页
     ·PN结的形成以及自建电场第56-58页
     ·非平衡载流子的产生——PN结少子注入第58页
     ·非平衡载流子的辐射复合第58-60页
     ·发光二极管特性第60-61页
       ·发光光谱和发光强度第60页
       ·发光效率第60-61页
   ·GaN LED制作工艺第61页
   ·GaN LED的测试第61-62页
   ·本章小结第62-63页
第六章 结论及展望第63-64页
参考文献第64-67页
作者简历第67-69页
发表文章目录第69-70页
致谢第70页

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