LTCC玻璃陶瓷基板材料的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 引言 | 第10-21页 |
| ·关于电子基板 | 第10-12页 |
| ·低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板 | 第12-19页 |
| ·发展LTCC 多层基板的必要性 | 第12-13页 |
| ·LTCC 基板应具有的性能 | 第13-14页 |
| ·LTCC 玻璃陶瓷基板材料 | 第14-17页 |
| ·LTCC 多层基板国内外发展概况 | 第17-18页 |
| ·LTCC 多层基板的应用 | 第18页 |
| ·LTCC 多层基板发展动向 | 第18-19页 |
| ·本论文的研究方案及路线 | 第19-21页 |
| 第二章 LDK 玻璃的设计及制备 | 第21-28页 |
| ·LDK 玻璃配方的设计 | 第21-23页 |
| ·LDK 玻璃组成设计程序 | 第21页 |
| ·LDK 玻璃配方的设计 | 第21-23页 |
| ·LDK 玻璃配合料的制备 | 第23-24页 |
| ·LDK 玻璃熔制、成型、退火 | 第24-28页 |
| ·实验装置与器材 | 第26页 |
| ·实验步骤 | 第26-28页 |
| 第三章 LDK 玻璃样品的制备及性能测试 | 第28-42页 |
| ·LDK 玻璃样品的制备 | 第28-29页 |
| ·玻璃制样要求 | 第28页 |
| ·玻璃制样方法 | 第28-29页 |
| ·LDK 玻璃样品性能测试 | 第29-42页 |
| ·玻璃样品热膨胀系数的测定 | 第29-31页 |
| ·玻璃软化温度的测定 | 第31-33页 |
| ·梯温法测定玻璃的析晶温度 | 第33-35页 |
| ·半球点法测玻璃的烧结温度 | 第35-36页 |
| ·玻璃电性能的测定 | 第36-37页 |
| ·玻璃密度的测定 | 第37-39页 |
| ·玻璃耐水性的测定 | 第39-42页 |
| 第四章 LDK 玻璃的性能及讨论 | 第42-68页 |
| ·LDK 玻璃的介电性能 | 第42-47页 |
| ·玻璃的介电常数 | 第42-44页 |
| ·玻璃的介电损耗 | 第44-46页 |
| ·玻璃的电阻率 | 第46-47页 |
| ·LDK 玻璃的热学性能 | 第47-64页 |
| ·玻璃的热膨胀系数 | 第47-53页 |
| ·玻璃的烧结特性 | 第53页 |
| ·玻璃的软化温度 | 第53-55页 |
| ·玻璃的分相情况及析晶温度 | 第55-62页 |
| ·玻璃的熔制温度 | 第62-64页 |
| ·LDK 玻璃的密度 | 第64-65页 |
| ·LDK 玻璃的耐水性 | 第65-66页 |
| ·玻璃陶瓷基板的性能及讨论 | 第66-68页 |
| 第五章 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
