| 第一章 绪论的 | 第1-25页 |
| ·前言 | 第15页 |
| ·W-Cu复合材料的应用、发展状况 | 第15-18页 |
| ·电触头、电极用W-Cu复合材料 | 第15-16页 |
| ·气密性电子封装W-Cu复合材料 | 第16-17页 |
| ·航天、军工及其它领域用W-Cu复合材料 | 第17-18页 |
| ·W-Cu复合材料的制备方法 | 第18-22页 |
| ·熔渗法 | 第18页 |
| ·液相烧结法 | 第18-19页 |
| ·活化强化液相烧结法 | 第19-20页 |
| ·机械合金化法 | 第20页 |
| ·机械-热化学法 | 第20-21页 |
| ·其它方法 | 第21-22页 |
| ·具有特殊微结构的W-Cu复合材料 | 第22-23页 |
| ·纳米结构W-Cu复合材料 | 第22页 |
| ·梯度结构W-Cu复合材料 | 第22-23页 |
| ·本课题的研究背景及意义 | 第23-25页 |
| 第二章 实验方案和性能试验方法 | 第25-32页 |
| ·引言 | 第25-26页 |
| ·超细W-Cu复合粉末的制备 | 第26-27页 |
| ·W-Cu复合粉末的制备方法 | 第26页 |
| ·制备W-Cu复合粉末的原料 | 第26页 |
| ·W-Cu复合粉末制备工艺方案 | 第26-27页 |
| ·W-Cu复合材料的制备 | 第27-28页 |
| ·W-Cu复合粉体和W-Cu复合材料的性能测试 | 第28-31页 |
| ·W-Cu复合粉体的性能表征 | 第28-29页 |
| ·W-Cu复合材料的性能测试 | 第29-31页 |
| ·本论文用主要仪器设备 | 第31-32页 |
| 第三章 W-Cu复合粉的均相沉淀法制备及其性能表征 | 第32-41页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·试验 | 第32-34页 |
| ·结果与讨论 | 第34-40页 |
| ·蒸氨均相沉淀物的表征 | 第34-35页 |
| ·均相沉淀物煅烧、还原产物粉体的表征 | 第35-39页 |
| ·超细W-Cu复合粉的制备关键 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 W-Cu复合粉体的烧结行为的研究 | 第41-54页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·试验方案 | 第41-42页 |
| ·试验结果及分析 | 第42-52页 |
| ·W-Cu复合粉末压坯的烧结致密化 | 第42-47页 |
| ·W-Cu复合粉体压坯烧结体的显微组织结构 | 第47-50页 |
| ·超细W-Cu复合粉体压坯的烧结体的力学性能 | 第50-52页 |
| ·超细W-Cu复合粉体压坯烧结体的导电性能 | 第52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第五章 机械-热化学法制备超细晶粒W-Cu复合材料的研究 | 第54-69页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·试验过程 | 第54-55页 |
| ·原料粉体的准备 | 第54页 |
| ·W-Cu复合材料的制备 | 第54-55页 |
| ·性能测试 | 第55页 |
| ·试验结果及分析 | 第55-68页 |
| ·W-Cu复合粉体的性能 | 第55-58页 |
| ·超细W-Cu复合粉体压坯的烧结致密化 | 第58-62页 |
| ·W-Cu复合粉体压坯烧结体的显微组织 | 第62-66页 |
| ·W-Cu复合材料的力学性能 | 第66-67页 |
| ·超细W-Cu复合粉体压坯烧结体的导电性能 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 全文总结 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-76页 |
| 硕士期间发表论文情况 | 第76页 |