混合式K边界技术在Purex流程中的应用研究
| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-6页 |
| 1．引言 | 第6-12页 |
| 1．1 研究混合式K边界技术的目的和意义 | 第6-8页 |
| 1．2 国内外研究现状和发展水平 | 第8-10页 |
| 1．3 本工作的目标和解决的问题 | 第10-12页 |
| 2．基本原理 | 第12-27页 |
| 2．1 Purex流程及首端溶解液特性 | 第13-16页 |
| 2．2 测量系统 | 第16-18页 |
| 2．2．1 X光源产生器 | 第16-17页 |
| 2．2．2 样品传输装置 | 第17-18页 |
| 2．2．3 探测器及数据获取分析系统 | 第18页 |
| 2．3 KED测量技术 | 第18-22页 |
| 2．4 XRF测量技术 | 第22-24页 |
| 2．5 HKED测量技术 | 第24-27页 |
| 3．实验装置改进及若干影响因素研究 | 第27-35页 |
| 3．1 硬件改进 | 第27-28页 |
| 3．2 测量精密度实验 | 第28-30页 |
| 3．2．1 KED样品池实验 | 第28-29页 |
| 3．2．2 XRF样品池实验 | 第29-30页 |
| 3．3 TBP、酸度影响实验 | 第30-33页 |
| 3．3．1 TBP、酸度对KED测量影响 | 第31-32页 |
| 3．3．2 TBP、酸度对XRF测量影响 | 第32-33页 |
| 3．4 电流强度对测量结果的影响 | 第33-34页 |
| 3．4．1 对KED测量影响 | 第33页 |
| 3．4．2 对XRF测量影响 | 第33-34页 |
| 3．5 样品池位置的影响 | 第34页 |
| 3．6 取样量下限确定 | 第34-35页 |
| 4．分析软件介绍 | 第35-39页 |
| 4．1 KED测量 | 第35-36页 |
| 4．2 XRF测量 | 第36页 |
| 4．3 HKED测量 | 第36-37页 |
| 4．4 通用解谱程序 | 第37-38页 |
| 4．5 软件调试和检验 | 第38-39页 |
| 5．刻度技术研究 | 第39-49页 |
| 5．1 KED刻度 | 第39-41页 |
| 5．1．1 U-KED刻度 | 第39-41页 |
| 5．1．2 Pu-KED刻度 | 第41页 |
| 5．2 XRF刻度 | 第41-44页 |
| 5．2．1 U-XRF刻度 | 第41-43页 |
| 5．2．2 Pu-XRF刻度 | 第43-44页 |
| 5．3 HKED刻度 | 第44-49页 |
| 5．3．1 第一次HKED(1~(st))刻度 | 第44-46页 |
| 5．3．2 第二次HKED(2~(nd))刻度 | 第46-49页 |
| 6．混合式K边界技术应用 | 第49-64页 |
| 6．1 含Th杂质的Pu样品分析 | 第51-54页 |
| 6．2 冷铀波动实验 | 第54-56页 |
| 6．3 1AF料液的配制 | 第56-58页 |
| 6．4 一循环样品 | 第58-61页 |
| 6．5 二循环样品 | 第61-64页 |
| 7．结论 | 第64-65页 |
| 8．致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66页 |
