摘要 | 第1-8页 |
ABSTRACT | 第8-12页 |
1.前言 | 第12-30页 |
1.1 聚合物基导电复合材料 | 第12-18页 |
1.1.1 概况 | 第12-15页 |
1.1.2 研究进展 | 第15-17页 |
1.1.3 发展趋势 | 第17-18页 |
1.2 聚合物基石墨导电复合材料 | 第18-26页 |
1.2.1 石墨的基本性质 | 第18-19页 |
1.2.2 石墨层间化合物和膨胀石墨的物化性质 | 第19-22页 |
1.2.3 普通复合导电材料 | 第22-23页 |
1.2.4 纳米复合导电材料 | 第23-26页 |
1.3 本论文的研究目的和内容 | 第26-28页 |
参考文献 | 第28-30页 |
2.马来酸酐接枝聚乙烯/石墨纳米复合材料的结构和电性能 | 第30-44页 |
2.1 引言 | 第30页 |
2.2 实验部分 | 第30-32页 |
2.2.1 主要原料 | 第30页 |
2.2.2 试样制备 | 第30-31页 |
2.2.3 电性能测试 | 第31页 |
2.2.4 结构表征 | 第31-32页 |
2.3 结果与讨论 | 第32-41页 |
2.3.1 EG的结构形态 | 第32-34页 |
2.3.2 制备方法和EG含量对复合材料导电性的影响 | 第34-35页 |
2.3.3 制备方法和EG含量对复合材料结构的影响 | 第35-40页 |
2.3.4 溶液插层的理论分析 | 第40-41页 |
2.4 结论 | 第41-42页 |
参考文献 | 第42-44页 |
3.聚乙烯基石墨纳米复合材料的结构和性能 | 第44-70页 |
3.1 引言 | 第44页 |
3.2 实验部分 | 第44-46页 |
3.2.1 主要原料 | 第44-45页 |
3.2.2 试样制备 | 第45页 |
3.2.3 电和力学性能测试 | 第45-46页 |
3.2.4 结构表征 | 第46页 |
3.3 结果与讨论 | 第46-67页 |
3.3.1 制备方法和EG含量对复合材料性能的影响 | 第46-48页 |
3.3.2 制备方法和EG含量对复合材料结构的影响 | 第48-57页 |
3.3.3 制备方法和gPE含量对复合材料性能的影响 | 第57-58页 |
3.3.4 制备方法和gPE含量对复合材料结构的影响 | 第58-61页 |
3.3.5 加工条件或工艺路线对复合材料性能的影响 | 第61-64页 |
3.3.6 加工条件或工艺路线对复合材料结构的影响 | 第64-67页 |
3.4 结论 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-70页 |
4.聚烯烃基石墨纳米复合材料的导电机理 | 第70-93页 |
4.1 引言 | 第70页 |
4.2 聚合物/导电填料复合材料的导电机理 | 第70-79页 |
4.2.1 导电通路的形成 | 第70-77页 |
4.2.2 通路形成后的导电 | 第77-79页 |
4.3 聚烯烃基石墨纳米复合材料的逾渗导电行为 | 第79-89页 |
4.3.1 复合粒子逾渗导电模型 | 第79-81页 |
4.3.2 逾渗阈值与结构参数 | 第81-84页 |
4.3.3 临界指数 | 第84-88页 |
4.3.4 模型讨论 | 第88-89页 |
4.4 聚烯烃基石墨纳米复合材料的隧穿导电特性 | 第89-90页 |
4.5 结论 | 第90-91页 |
参考文献 | 第91-93页 |
5.聚乙烯基石墨纳米复合材料电性能外场响应行为及机理 | 第93-112页 |
5.1 引言 | 第93页 |
5.2 聚合物/导电填料复合材料电性能外场响应行为和机理 | 第93-97页 |
5.2.1 温度场响应 | 第93-94页 |
5.2.2 压力场响应 | 第94-95页 |
5.2.3 电场响应 | 第95-97页 |
5.3 实验部分 | 第97-98页 |
5.3.1 主要原料 | 第97页 |
5.3.2 复合物制备 | 第97-98页 |
5.3.3 电性能外场响应行为测试 | 第98页 |
5.4 结果与讨论 | 第98-107页 |
5.4.1 电阻率与温度的关系 | 第98-101页 |
5.4.2 电阻率与压力的关系 | 第101-103页 |
5.4.3 电流与电压的关系 | 第103-107页 |
5.5 逾渗网络结构层次和外场响应行为关系 | 第107-109页 |
5.6 结论 | 第109-110页 |
参考文献 | 第110-112页 |
6.总结论 | 第112-115页 |
攻读博士学位期间发表的学术论文 | 第115-116页 |
致谢 | 第116-117页 |