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半球陀螺谐振子成型工艺研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·半球陀螺简介第7-8页
   ·半球陀螺工作原理第8-9页
   ·半球陀螺特点第9-10页
   ·研究意义及任务第10-11页
第二章 谐振子成型工艺第11-17页
   ·谐振子材料第11-12页
   ·谐振子成型工艺第12-17页
第三章 研磨工艺第17-38页
   ·研磨加工影响因素第17-19页
   ·谐振子加工受力及相对速度分析第19-25页
   ·磨具设计第25-32页
   ·冷却液选取第32-33页
   ·夹具设计研究第33-34页
   ·磨谐振子芯轴第34-35页
   ·谐振子研磨余量讨论第35-38页
第四章 谐振子镀膜工艺第38-46页
   ·镀膜工艺影响第38-40页
   ·振子镀膜技术研究第40-44页
   ·溅射材料研究第44-46页
第五章 振子电极切割第46-53页
   ·激光切割技术第46-47页
   ·激光切割数学模型第47-51页
   ·切缝宽度研究第51-52页
   ·切向断裂研究第52-53页
第六章 结论第53-54页
致谢第54-55页
参考文献第55-56页

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