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液晶双马来酰亚胺树脂的合成、共聚、表征及其在聚合物改性中的应用

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-14页
第一章 绪论第14-26页
 §1-1 课题的研究背景与意义第14-15页
 §1-2 热固性液晶高分子第15-16页
 §1-3 液晶双马来酰亚胺的研究进展第16-18页
 §1-4 双马来酰亚胺改性聚甲基丙烯酸甲酯的研究进展第18-20页
 §1-5 环氧树脂的改性研究进展第20-24页
 §1-6 不饱和聚酯树脂的改性研究进展第24-25页
 §1-7 本课题的研究内容及创新点第25-26页
第二章 芳醚砜双马来酰亚胺(SEM)的合成与表征第26-32页
 §2-1 前言第26页
 §2-2 实验部分第26-27页
  2-2-1 主要原料第26页
  2-2-2 芳醚砜二胺(SED)的合成及纯化第26-27页
  2-2-3 芳醚砜双马来酰亚胺(SEM)的合成及纯化第27页
  2-2-4 产物的性能测试第27页
   2-2-4-1 红外光谱(FTIR)第27页
   2-2-4-2 核磁(~1H NMR)第27页
   2-2-4-3 差示扫描量热分析(DSC)第27页
   2-2-4-4 热台偏光显微镜(HSPM)第27页
 §2-3 结果与讨论第27-31页
  2-3-1 芳醚砜二胺的合成第27-28页
  2-3-2 SED提纯第28页
  2-3-3 芳醚砜双马来酰亚胺(SEM)的合成第28页
  2-3-4 芳醚砜二胺,芳醚砜双马来酰亚胺的表征第28-30页
  2-3-5 液晶性表征第30-31页
 §2-4 本章小结第31-32页
第三章 甲基丙烯酸甲酯--芳醚砜双马来酰亚胺二元共聚物的研究第32-37页
 §3-1 前言第32页
 §3-2 实验部分第32-33页
  3-2-1 主要原料第32页
  3-2-2 甲基丙烯酸甲酯-芳醚砜马来酰亚胺二元共聚物的制备第32-33页
  3-2-3 试样的制备第33页
  3-2-4 产物的性能测试第33页
   3-2-4-1 DSC测试第33页
   3-2-4-2 TGA测试第33页
   3-2-4-3 拉伸性能的测试第33页
   3-2-4-4 冲击性能测试第33页
 §3-3 结果与讨论第33-36页
  3-3-1 SEM用量对共聚物热性能的影响第33-34页
  3-3-2 SEM用量对共聚物耐热降解性能的影响第34-35页
  3-3-3 SEM用量对力学性能的影响第35-36页
 §3-4 本章小结第36-37页
第四章 甲基丙烯酸甲酯-二苯甲烷型双马来酰亚胺二元共聚物的研究第37-41页
 §4-1 前言第37页
 §4-2 实验部分第37-38页
  4-2-1 主要原料第37页
  4-2-2 甲基丙烯酸甲酯–二苯甲烷型双马来酰亚胺(BMD)二元共聚物的制备第37-38页
  4-2-3 试样的制备第38页
  4-2-4 产物的性能测试第38页
   4-2-4-1 DSC测试第38页
   4-2-4-2 TGA测试第38页
   4-2-4-3 拉伸性能测试第38页
   4-2-4-4 冲击性能测试第38页
 §4-3 结果与讨论第38-40页
  4-3-1 BMD用量对共聚物热性能的影响第38-39页
  4-3-2 BMD用量对共聚物耐热降解性能的影响第39-40页
  4-3-3 BMD用量对力学性能的影响第40页
 §4-4 本章小结第40-41页
第五章 液晶双马来酰亚胺的合成与表征第41-55页
 §5-1 引言第41页
 §5-2 含双酚S基团的液晶双马来酰亚胺的合成与表征第41-49页
  5-2-1 实验部分第41-42页
   5-2-1-1 对-马来酰亚胺苯甲酸(MBA)的合成第41-42页
    5-2-1-1-1 主要原料第41页
    5-2-1-1-2 合成实验第41-42页
   5-2-1-2 对-马来酰亚胺苯甲酰氯(MBAC)的合成第42页
    5-2-1-2-1 主要原料第42页
    5-2-1-2-2 合成实验第42页
   5-2-1-3 含双酚-S基团的双马来酰亚胺(BPSBMI)的合成第42页
    5-2-1-3-1 主要原料第42页
    5-2-1-3-2 合成实验第42页
  5-2-2 测试与表征第42-43页
   5-2-2-1 红外光谱(FT-IR)分析第42-43页
   5-2-2-2 差示扫描量热(DSC)分析第43页
   5-2-2-3 核磁共振氢谱(1H NMR)分析第43页
   5-2-2-4 热台偏光显微镜(HSPM)液晶相表征第43页
  5-2-3 结果与讨论第43-49页
   5-2-3-1 反应条件的控制第43-46页
    5-2-3-1-1 MBA合成实验条件的控制第43-45页
    5-2-3-1-2 MBAC合成实验条件的控制第45页
    5-2-3-1-3 BPSBMI合成实验条件的控制第45-46页
   5-2-3-2 合成产物的红外光谱(FT-IR)分析第46-47页
   5-2-3-3 合成产物的差示扫描量热(DSC)分析第47页
   5-2-3-4 合成产物的核磁共振氢谱第47-48页
   5-2-3-5 热台偏光显微镜(HSPM)液晶相表征第48-49页
 §5-3 含芳酯键的液晶双马来酰亚胺的合成与表征第49-53页
  5-3-1 实验部分第49-50页
   5-3-1-1 对-马来酰亚胺苯甲酸(MBA)的合成第49页
   5-3-1-2 对-马来酰亚胺苯甲酰氯(MBAC)的合成第49页
   5-3-1-3 含芳酯键的液晶双马来酰亚胺(MBMI)的合成第49-50页
  5-3-2 测试与表征第50页
   5-3-2-1 红外光谱(FT-IR)分析第50页
   5-3-2-2 差示扫描量热(DSC)分析第50页
   5-3-2-3 核磁共振氢谱(1H NMR)分析第50页
   5-3-2-4 热台偏光显微镜(HSPM)液晶相表征第50页
  5-3-3 结果与讨论第50-53页
   5-3-3-1 反应条件的控制第50页
   5-3-3-2 合成产物的红外光谱(FT-IR)分析第50-51页
   5-3-3-3 合成产物MBMI的核磁共振氢谱(1H NMR)分析第51-52页
   5-3-3-4 合成产物MBMI的差示扫描量热(DSC)分析第52-53页
   5-3-3-5 热台偏光显微镜(HSPM)液晶相表征第53页
 §5-4 本章小结第53-55页
第六章 双马来酰亚胺改性环氧树脂的研究第55-66页
 §6-1 引言第55页
 §6-2 实验部分第55-57页
  6-2-1 实验原料第55-56页
  6-2-2 浇铸材料的制备第56页
  6-2-3 性能测试与表征第56-57页
   6-2-3-1 冲击性能测试第56页
   6-2-3-2 拉伸性能测试第56页
   6-2-3-3 弯曲性能测试第56-57页
   6-2-3-4 扫描电镜分析(SEM)第57页
   6-2-3-5 热变形温度的测定第57页
   6-2-3-6 热失重(TGA)分析第57页
 §6-3 结果与讨论第57-64页
  6-3-1 力学性能分析第57-59页
   6-3-1-1 BMD改性环氧树脂第57-58页
   6-3-1-2 Ιa改性环氧树脂第58-59页
  6-3-2 冲击断面扫描分析第59-60页
  6-3-3 改性环氧树脂机理的探讨第60-61页
  6-3-4 热性能分析第61-64页
   6-3-4-1 热变形温度第61-62页
   6-3-4-2 热失重(TGA)分析第62-64页
 §6-4 本章小结第64-66页
第七章 双马来酰亚胺/4,4′-二氨基二苯醚齐聚物改性环氧树脂的研究第66-77页
 §7-1 引言第66页
 §7-2 实验部分第66-69页
  7-2-1 实验原料第66-67页
  7-2-2 齐聚物的合成第67页
   7-2-2-1 合成机理(以BMD为例)第67页
   7-2-2-2 合成齐聚物第67页
  7-2-3 浇铸材料的制备第67页
  7-2-4 测试与表征第67-69页
   7-2-4-1 齐聚物的红外光谱(FT-IR)分析第67页
   7-2-4-2 热台偏光显微镜(HSPM)液晶相表征第67页
   7-2-4-3 冲击性能测试第67-68页
   7-2-4-4 拉伸性能测试第68页
   7-2-4-5 弯曲性能测试第68页
   7-2-4-6 扫描电子显微镜(SEM)第68页
   7-2-4-7 热变形温度的测定第68页
   7-2-4-8 热失重(TG)分析第68-69页
 §7-3 结果与讨论第69-75页
  7-3-1 红外光谱(FT-IR)分析第69-70页
  7-3-2 热台偏光显微镜(HSPM)分析第70页
  7-3-3 力学性能分析第70-73页
  7-3-4 材料冲击断面微观形貌第73页
  7-3-5 改性机理探讨第73-74页
  7-3-6 热性能分析第74-75页
   7-3-6-1 热变形温度分析第74-75页
   7-3-6-2 热失重分析第75页
 §7-4 本章小结第75-77页
第八章 双马来酰亚胺改性不饱和聚酯树脂的研究第77-85页
 §8-1 引言第77页
 §8-2 实验部分第77-79页
  8-2-1 主要原料第77页
  8-2-2 共聚物的制备第77页
  8-2-3 性能测试与数据分析第77-79页
   8-2-3-1 拉伸性能测试第77-78页
   8-2-3-2 冲击性能测试第78页
   8-2-3-3 弯曲性能测试第78页
   8-2-3-4 扫描电镜分析(SEM)第78页
   8-2-3-5 热变形温度的测定第78页
   8-2-3-6 热失重(TGA)分析第78-79页
 §8-3 结果与讨论第79-84页
  8-3-1 共聚体系反应机理第79页
  8-3-2 力学性能分析第79-82页
  8-3-3 扫描电子显微镜(SEM)分析第82-83页
  8-3-4 热变形温度(HDT)分析第83页
  8-3-5 热失重(TGA)分析第83-84页
 §8-4 本章小结第84-85页
第九章 双马来酰亚胺/二胺基二苯醚改性不饱和聚酯树脂的研究第85-91页
 §9-1 引言第85页
 §9-2 实验部分第85-87页
  9-2-1 主要原料第85页
  9-2-2 BMD/DDE/UP复合材料的制备第85-86页
  9-2-3 性能测试与数据分析第86-87页
   9-2-3-1 拉伸性能测试第86页
   9-2-3-2 冲击性能测试第86页
   9-2-3-3 弯曲性能测试第86页
   9-2-3-4 扫描电镜分析(SEM)第86页
   9-2-3-5 热变形温度的测定第86页
   9-2-3-6 热失重(TGA)分析第86-87页
 §9-3 结果与讨论第87-90页
  9-3-1 力学性能分析第87页
  9-3-2 扫描电子显微镜(SEM)分析第87-89页
  9-3-3 热变形温度(HDT)分析第89页
  9-3-4 热失重(TGA)分析第89-90页
 §9-4 本章小结第90-91页
第十章 改性环氧树脂和改性不饱和聚酯树脂固化动力学第91-105页
 §10-1 引言第91页
 §10-2 Ia改性环氧体系和IaE改性环氧体系固化动力学第91-99页
  10-2-1 实验部分第91-93页
   10-2-1-1 原材料第91页
   10-2-1-2 制备样品第91页
   10-2-1-3 测试基本原理第91-93页
   10-2-1-4 固化动力学模型第93页
  10-2-2 结果与讨论第93-98页
   10-2-2-1 相关动力学参数第93-97页
    10-2-2-1-1 Ia改性环氧树脂/芳香胺固化体系动力学研究第93-95页
    10-2-2-1-2 IaE改性环氧树脂/芳香胺固化体系动力学研究第95-97页
   10-2-2-2 动力学模型分析第97-98页
  10-2-3 本部分小结第98-99页
 §10-3 Ia改性不饱和聚酯体系和IaE改性不饱和聚酯体系固化动力学第99-104页
  10-3-1 实验部分第99页
   10-3-1-1 原料第99页
   10-3-1-2 非等温DSC方法测试第99页
  10-3-2 结果与讨论第99-104页
   10-3-2-1 固化原理第99-100页
   10-3-2-2 非等温DSC方法分析第100页
   10-3-2-3 固化度第100-102页
   10-3-2-4 反应活化能和反应级数第102-104页
   10-3-2-5 固化工艺参数的确定第104页
  10-3-3 本部分小结第104页
 §10-4 本章小结第104-105页
第十一章 结论第105-107页
参考文献第107-116页
致谢第116-117页
攻读学位期间所取得的相关科研成果第117页

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