| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| ·研究背景 | 第9页 |
| ·二层挠性覆铜板的结构与优点 | 第9-11页 |
| ·二层挠性覆铜板的制备方法 | 第11-14页 |
| ·国内外研究现状 | 第14-15页 |
| ·本论文的研究内容与技术路线 | 第15-17页 |
| 第二章 实验所用的检测仪器 | 第17-21页 |
| ·台阶仪 | 第17页 |
| ·四探针电阻测试仪 | 第17页 |
| ·接触角测试仪 | 第17页 |
| ·X射线衍射仪 | 第17页 |
| ·扫描电子显微镜 | 第17-18页 |
| ·原子力显微镜 | 第18页 |
| ·剥离强度测试装置 | 第18-21页 |
| 第三章 直流磁控溅射卷绕镀制备Cu薄膜 | 第21-27页 |
| ·实验设备和实验材料 | 第21-23页 |
| ·直流溅射法制备Cu薄膜的原理概述及制作流程 | 第23-25页 |
| ·直流溅射法制备Cu薄膜的工艺参数 | 第25-27页 |
| 第四章 溅射功率和溅射时间对Cu膜结构和性能的影响 | 第27-34页 |
| ·Cu膜的表面形貌分析 | 第27页 |
| ·溅射功率对Cu膜择优取向的影响 | 第27-29页 |
| ·溅射功率对Cu膜晶粒大小的及导电性能的影响 | 第29-30页 |
| ·溅射功率对Cu膜剥离强度的影响 | 第30-32页 |
| ·溅射时间对Cu膜剥离强度的能响 | 第32-33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第五章 Ar~+轰击处理对薄膜结构和性能的影响 | 第34-42页 |
| ·Ar~+轰击处理概述 | 第34-36页 |
| ·Ar~+轰击对Cu膜表面形貌的影响 | 第36-37页 |
| ·Ar~+轰击对聚酰亚胺膜与去离子水的接触角的影响 | 第37-38页 |
| ·Ar~+轰击对Cu薄膜择优取向和晶粒大小的影响 | 第38-39页 |
| ·Ar~+轰击处理对Cu薄膜导电性能的影响 | 第39-40页 |
| ·Ar~+轰击处理对Cu薄膜剥离强度的影响 | 第40页 |
| ·本章小结 | 第40-42页 |
| 第六章 过渡层对Cu薄膜剥离强度的影响 | 第42-48页 |
| ·薄膜的附着机制 | 第42-43页 |
| ·过渡层概述 | 第43页 |
| ·过渡层对Cu膜XRD衍射峰的影响 | 第43-44页 |
| ·过渡层对Cu膜导电性能和剥离强度的影响 | 第44-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第七章 论文总结 | 第48-50页 |
| ·结论 | 第48-49页 |
| ·将来有待进行的工作 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-54页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55页 |