宽禁带材料的激光微加工及其机理研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第1章 绪论 | 第9-15页 |
·课题研究的目的和意义 | 第9-10页 |
·国内外发展状况 | 第10-12页 |
·氮化镓材料微加工研究现状 | 第10-11页 |
·石英材料微加工研究现状 | 第11-12页 |
·本文的主要研究内容 | 第12-13页 |
·本文研究方法和创新点 | 第13-15页 |
·研究方法 | 第13-14页 |
·本文特色与创新点 | 第14-15页 |
第2章 深紫外激光加工系统及其加工特性 | 第15-28页 |
·深紫外激光加工系统 | 第15-22页 |
·F_2准分子激光器原理 | 第16-18页 |
·光路调节系统 | 第18-21页 |
·数控工作台 | 第21-22页 |
·深紫外激光加工特性 | 第22-24页 |
·激光与材料相互作用理论模型 | 第22-23页 |
·157nm深紫外激光加工特性 | 第23-24页 |
·实验设备改进和实验方法 | 第24-28页 |
·设备改进 | 第24-26页 |
·实验方法 | 第26-28页 |
第3章 石英材料的激光微加工及其机理 | 第28-52页 |
·激光加工参数对刻蚀效率的影响 | 第28-35页 |
·工艺参数对微孔刻蚀效率的影响 | 第29-33页 |
·工艺参数对微槽刻蚀效率的影响 | 第33-35页 |
·激光加工参数对刻蚀质量的影响 | 第35-38页 |
·石英玻璃基片的微结构加工 | 第38-41页 |
·二维微加工 | 第38-39页 |
·三维微加工 | 第39-41页 |
·石英光纤的激光微加工 | 第41-47页 |
·有限元建模分析 | 第41-43页 |
·单模光纤的微结构加工 | 第43-45页 |
·多模光纤的微结构加工 | 第45-47页 |
·深紫外激光刻蚀石英材料的机理分析 | 第47-50页 |
·本章小结 | 第50-52页 |
第4章 GaN薄膜材料的激光微加工与机理 | 第52-66页 |
·GaN半导体的性质 | 第53-54页 |
·工艺参数对GaN刻蚀效率的影响 | 第54-57页 |
·工艺参数对GaN刻蚀质量的影响 | 第57-61页 |
·三维微加工 | 第61-63页 |
·激光与GaN基材料的相互作用机制 | 第63-65页 |
·本章结论 | 第65-66页 |
第5章 总结与展望 | 第66-68页 |
·全文总结 | 第66-67页 |
·前景展望 | 第67-68页 |
致谢 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-74页 |
附录:攻读硕士学位期间发表论文目录 | 第74页 |