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宽禁带材料的激光微加工及其机理研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第1章 绪论第9-15页
   ·课题研究的目的和意义第9-10页
   ·国内外发展状况第10-12页
     ·氮化镓材料微加工研究现状第10-11页
     ·石英材料微加工研究现状第11-12页
   ·本文的主要研究内容第12-13页
   ·本文研究方法和创新点第13-15页
     ·研究方法第13-14页
     ·本文特色与创新点第14-15页
第2章 深紫外激光加工系统及其加工特性第15-28页
   ·深紫外激光加工系统第15-22页
     ·F_2准分子激光器原理第16-18页
     ·光路调节系统第18-21页
     ·数控工作台第21-22页
   ·深紫外激光加工特性第22-24页
     ·激光与材料相互作用理论模型第22-23页
     ·157nm深紫外激光加工特性第23-24页
   ·实验设备改进和实验方法第24-28页
     ·设备改进第24-26页
     ·实验方法第26-28页
第3章 石英材料的激光微加工及其机理第28-52页
   ·激光加工参数对刻蚀效率的影响第28-35页
     ·工艺参数对微孔刻蚀效率的影响第29-33页
     ·工艺参数对微槽刻蚀效率的影响第33-35页
   ·激光加工参数对刻蚀质量的影响第35-38页
   ·石英玻璃基片的微结构加工第38-41页
     ·二维微加工第38-39页
     ·三维微加工第39-41页
   ·石英光纤的激光微加工第41-47页
     ·有限元建模分析第41-43页
     ·单模光纤的微结构加工第43-45页
     ·多模光纤的微结构加工第45-47页
   ·深紫外激光刻蚀石英材料的机理分析第47-50页
   ·本章小结第50-52页
第4章 GaN薄膜材料的激光微加工与机理第52-66页
   ·GaN半导体的性质第53-54页
   ·工艺参数对GaN刻蚀效率的影响第54-57页
   ·工艺参数对GaN刻蚀质量的影响第57-61页
   ·三维微加工第61-63页
   ·激光与GaN基材料的相互作用机制第63-65页
   ·本章结论第65-66页
第5章 总结与展望第66-68页
   ·全文总结第66-67页
   ·前景展望第67-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-74页
附录:攻读硕士学位期间发表论文目录第74页

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