低温沉积过程温度场数值模拟及实验研究
| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 增材制造原理 | 第9-12页 |
| 1.2.1 增材制造工艺过程 | 第9-10页 |
| 1.2.2 增材制造典型工艺 | 第10-11页 |
| 1.2.3 增材制造技术特点 | 第11-12页 |
| 1.3 微滴喷射成型技术及系统组成 | 第12-13页 |
| 1.3.1 微滴喷射成型技术及应用领域 | 第12-13页 |
| 1.3.2 微滴喷射成型技术系统组成部分 | 第13页 |
| 1.4 微滴喷射成型技术发展现状 | 第13-15页 |
| 1.5 本文研究内容 | 第15-16页 |
| 2 压电式微滴喷头设计 | 第16-30页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 压电效应与压电式喷头的工作原理 | 第16-22页 |
| 2.2.1 压电效应 | 第16-18页 |
| 2.2.2 封装压电陶瓷选型计算 | 第18-19页 |
| 2.2.3 压电式喷头工作原理 | 第19-22页 |
| 2.3 压电式喷头装置实现 | 第22-29页 |
| 2.3.1 喷头系统组成 | 第23-24页 |
| 2.3.2 工作台与驱动控制系统 | 第24-25页 |
| 2.3.3 射流速度计算 | 第25-29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 3 低温沉积成型过程温度场模型 | 第30-36页 |
| 3.1 引言 | 第30页 |
| 3.2 传热分析理论 | 第30-33页 |
| 3.2.1 不同传热模式 | 第30-31页 |
| 3.2.2 影响能量流动的因素 | 第31-33页 |
| 3.3 低温沉积成型过程温度场模型 | 第33-34页 |
| 3.4 本章小结 | 第34-36页 |
| 4 低温沉积温度场有限元仿真建模 | 第36-56页 |
| 4.1 引言 | 第36页 |
| 4.2 模型设计 | 第36-39页 |
| 4.2.1 GAMBIT介绍 | 第37-38页 |
| 4.2.2 FLUENT介绍 | 第38页 |
| 4.2.3 网格及其生成方法概述 | 第38-39页 |
| 4.2.4 动网格技术 | 第39页 |
| 4.2.5 Journal文件与UDF文件 | 第39页 |
| 4.3 低温沉积温度场有限元仿真建模 | 第39-54页 |
| 4.3.1 沉积工件设计与网格划分 | 第39-41页 |
| 4.3.2 仿真模型建立 | 第41-43页 |
| 4.3.3 模型边界条件设置 | 第43-48页 |
| 4.3.4 求解器设置与计算 | 第48-51页 |
| 4.3.5 journal文件批处理 | 第51-52页 |
| 4.3.6 后处理 | 第52-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-56页 |
| 5 仿真结果分析与试验验证 | 第56-62页 |
| 5.1 仿真结果分析 | 第56-59页 |
| 5.1.1 环境温度 | 第56页 |
| 5.1.2 初始温度 | 第56-57页 |
| 5.1.3 层间等待时间 | 第57-58页 |
| 5.1.4 层厚 | 第58-59页 |
| 5.2 实验验证 | 第59-60页 |
| 5.2.1 实验方案 | 第59页 |
| 5.2.2 实验结果 | 第59-60页 |
| 5.3 实验结果分析 | 第60-61页 |
| 5.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 6 总结与展望 | 第62-64页 |
| 6.1 总结 | 第62页 |
| 6.2 展望 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 攻读硕士期间发表论文及参与项目 | 第70页 |
