熔盐电解法制备硅材料影响因素的研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 引言 | 第9-10页 |
| 1.2 硅的性质及用途 | 第10-11页 |
| 1.2.1 硅的性质 | 第10页 |
| 1.2.2 硅的用途 | 第10-11页 |
| 1.3 制备晶体硅相关工艺的介绍 | 第11-13页 |
| 1.3.1 冶金法 | 第11-12页 |
| 1.3.2 改良西门子法 | 第12页 |
| 1.3.3 硅烷热分解法 | 第12页 |
| 1.3.4 碳热还原法 | 第12页 |
| 1.3.5 激光烧蚀法 | 第12-13页 |
| 1.3.6 熔盐电解法(FFC法) | 第13页 |
| 1.4 国内外研究现状 | 第13-15页 |
| 1.5 本论文研究的主要内容 | 第15-17页 |
| 2 实验部分 | 第17-27页 |
| 2.1 实验中主要原材料、仪器及设备 | 第17-18页 |
| 2.1.1 主要原材料 | 第17页 |
| 2.1.2 实验主要仪器及设备 | 第17-18页 |
| 2.2 实验方案 | 第18-21页 |
| 2.2.1 石墨坩埚和石墨阳极的预处理 | 第19-20页 |
| 2.2.2 熔盐的预处理 | 第20页 |
| 2.2.3 氩气的预处理 | 第20-21页 |
| 2.3 电解实验 | 第21-23页 |
| 2.3.1 预电解阶段 | 第23页 |
| 2.3.2 电解阶段 | 第23页 |
| 2.4 电解产物的后处理 | 第23-24页 |
| 2.4.1 降温方式 | 第24页 |
| 2.4.2 洗涤方式 | 第24页 |
| 2.4.3 过滤与干燥 | 第24页 |
| 2.5 分析检测与计算方法 | 第24-27页 |
| 2.5.1 物相分析 | 第24-25页 |
| 2.5.2 微观形貌及元素分析 | 第25-26页 |
| 2.5.3 X射线光电子能谱 | 第26页 |
| 2.5.4 电流效率的计算方法 | 第26-27页 |
| 3 结果与讨论 | 第27-52页 |
| 3.1 实验条件对电解的影响 | 第27-42页 |
| 3.1.1 不同阴极导电材料的影响 | 第27-29页 |
| 3.1.2 阴阳极间距及对应面对电解的影响 | 第29-31页 |
| 3.1.3 电解电压对电解的影响 | 第31-40页 |
| 3.1.4 不同电解时间下微观形貌的分析 | 第40-41页 |
| 3.1.5 电解温度对产物形貌的影响 | 第41-42页 |
| 3.2 后处理方式对电解产物的影响 | 第42-52页 |
| 3.2.1 降温方式对电解产物的影响 | 第42-47页 |
| 3.2.2 酸洗对电解产物的影响 | 第47-52页 |
| 4 结论与展望 | 第52-54页 |
| 4.1 结论 | 第52-53页 |
| 4.2 展望 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-62页 |
| 附录 | 第62页 |
