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基于时域有限元的集成结构中多物理高效并行仿真方法研究

致谢第5-6页
摘要第6-7页
Abstract第7页
1. 绪论第10-18页
    1.1 研究背景和意义第10-11页
    1.2 研究历史和现状第11-15页
        1.2.1 集成封装技术发展和现状第11-12页
        1.2.2 三维集成阻变存储器发展和现状第12-15页
    1.3 本论文的结构安排和创新点第15-18页
2. 有限元数值方法与多物理场控制方程第18-38页
    2.1 引言第18页
    2.2 伽辽金有限元方法第18-26页
        2.2.1 伽辽金方法基本原理第18-19页
        2.2.2 有限元算法实施的一般步骤第19-24页
        2.2.3 数值积分第24-26页
    2.3 多物理场分析原理第26-37页
        2.3.1 多物理场基本方程第27-29页
        2.3.2 物理方程弱解形式和有限元矩阵构造第29-32页
        2.3.3 非线性场间耦合方式第32-35页
        2.3.4 端口模式求解第35-37页
    2.4 本章小结第37-38页
3. 高效并行算法框架第38-46页
    3.1 引言第38页
    3.2 JAUMIN概述第38-41页
        3.2.1 JAUMIN框架的基本功能和架构第38-39页
        3.2.2 JAUMIN框架的并行方式第39-40页
        3.2.3 JAUMIN框架的基本数据结构第40页
        3.2.4 JAUMIN框架的构件化编程第40-41页
    3.3 基于JAUMIN多物理仿真算法设计第41-42页
        3.3.1 仿真流程第41-42页
        3.3.2 JAUMIN框架实现算法与用户实现算法的交互第42页
    3.4 JAUMIN框架并行效率测试第42-44页
    3.5 本章小结第44-46页
4. 无源集成结构多物理仿真第46-62页
    4.1 引言第46页
    4.2 无源器件仿真设计与验证第46-49页
        4.2.1 无源器件建模仿真流程第46-47页
        4.2.2 电磁-热多物理耦合过程验证第47-49页
    4.3 高功率微波注入的滤波器电热效应研究第49-56页
        4.3.1 W波段带通滤波器电磁-热耦合过程仿真第50-54页
        4.3.2 X波段带通滤波器电磁-热耦合过程仿真第54-56页
    4.4 系统级封装中射频组件电热仿真第56-59页
    4.5 本章小结第59-62页
5. 有源集成结构多物理仿真第62-76页
    5.1 引言第62页
    5.2 有源器件仿真设计与验证第62-66页
        5.2.1 有源器件建模仿真流程第62-63页
        5.2.2 算法验证第63-66页
    5.3 阻变存储器单元的阻变特性研究第66-71页
        5.3.1 复位过程模拟第66-69页
        5.3.2 导电细丝形状和半径对阻变性质的影响第69-71页
    5.4 阻变存储器交叉电极阵列串扰效应研究第71-75页
    5.5 本章小结第75-76页
6. 总结与展望第76-78页
    6.1 论文总结第76-77页
    6.2 论文展望第77-78页
参考文献第78-84页
作者简历第84页

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